聚首SEMICON 智能汽車電子論壇—大咖雲集,共話未來智能汽車之路
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智能汽車電子論壇 Smart Automotive Forum
日期: 2017年3月16日 星期四
地點: 上海浦東嘉里大酒店,浦東大宴會廳1+2+3
電子技術的創新極大地幫助了現代汽車。
今天,從自動停車,到預見性制動等各種應用,半導體已成為現代汽車進化的至關重要的因素。
新一代汽車,它的安全,通信,導航及車內娛樂,都離不開半導體!進一步就設計而言,更安全,更好駕駛體驗的要求,會推動汽車輔助駕駛系統等的廣泛應用。
來參加論壇,一起探討未來趨勢,塑造汽車工業的未來!
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日程
09:00-09:05
Welcome
歡迎致辭
Peter Gillespie
CMO, SEMI
09:05-09:35
The 3rd Wave of Disruption Driving Agility of Engineering
Russell Lee
Director, Mentor Graphics
明導(上海)電子科技有限公司, 技術總監
09:35-10:05
NXP Secure ADAS&V2X Solution
恩智浦安全智能駕駛與智能交通解決方案
Martin Lu
呂浩
Director, Automotive Product Application, NXP Semiconductor Ltd
恩智浦半導體,汽車電子產品應用部,總監
10:05-10:35
Renesas IGBT Kit Solution for EV Inverter Systems
用於電動汽車逆變器系統的IGBT套件解決方案
Masashige Tada
Vice President, Head of Automotive Analog & Power Solution Division, 1st Solution Business Unit
瑞薩電子, 副總裁、汽車電子控制模擬與電源器件解決方案業務部部長
10:35-11:05
Automotive semiconductor technologies under new energy and Intelligent trend
電動化與智能化驅動下的車用半導體技術
Dr. Qi Feng
馮奇 博士
Director,Research & Advanced Technology,SAIC MOTOR CORPORATION LIMITED
上海汽車集團股份有限公司,前瞻技術研究部總監
11:05-11:35
Future trends of smart car & associated electronics
智能汽車及其相關電子產品的未來趨勢
Dr. Patrick Leinenbach
賀柏睿博士
GM of Bosch Automotive Products (Suzhou) Co., Ltd.,
Regional President of Bosch Automotive Electronics China
博世汽車電子中國區總裁,博世汽車部件(蘇州)有限公司總經理
11:35-12:00
Packaging solutions for Automotive
汽車電子封裝解決方案
Allen Shen
沈政昌
Director, Automotive Process Engineering,ASE GROUP
日月光集團,汽車工藝工程部總監
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June Wu
Tel: 86-21-60278523
Fax: 86-21-60278511
E-mail: [email protected]
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