中國掌握全球半導體定價權將至？日媒再起的背後

擊劍生銅吼 2018-09-25 13:49 原創

中國掌握全球半導體定價權將至。

這聽起來多麼鼓舞人心，但注意這可能也是一個坑。

近日，日本媒體大肆鼓吹，中國半導體企業水平集體提高，預計最早將在2018年底開始向市場供應尖端產品三維NAND型快閃記憶體晶片。

曾在液晶面板等眾多產業出現的中國產品供給過剩情況，也可能在半導體領域引發價格下跌。

最終由中國人主導定價權。

文章稱，國際半導體設備與材料協會（SEMI）預測，2018年中國的半導體製造設備市場規模將同比增長4成，增至113億美元。

從包含外資廠商的中國工廠的這一數據來看，中國的市場規模將躍升至全球第2，僅次於韓國，占據整體市場的2成。

特別要提醒注意的是，文章稱在智慧型手機需求下滑等背景下，當前NAND的行情表現疲軟。

不過每年的年初一向是需求下滑的時期。

不少觀點認為，到了啟動年底商戰用智慧型手機零部件採購的2018年夏季前後，NAND將再次陷入缺貨狀態。

那麼前景如何呢？英國調查公司IHS Markit首席分析師南川明表示「2020年以後的NAND供需取決於長江存儲科技」。

如果將該公司的計劃全部計算進去，最早將在2021年出現供大於求。

預計容量256GB的NAND價格在2019年～2021年每年將以約2～3成的速度下跌。

也就是說，2017年平均單價7美元的價格預計到2021年將降至2.4美元。

簡單說，中國企業在半導體行業水平逐漸拉近與國外企業的距離，通過成本優勢和集群優勢，將迅速拉低半導體產品的價格。

這就是國外媒體鼓吹的中國將掌握定價權的核心。

這樣的論調在中國國內還真的有些市場，就連前些美國方面在經濟方面發起的刁難歸咎與中國人在創造上的追求，也居然有人信。

真的很諷刺，中國要強國、要發展，還有錯了？難道只允許美國發展？關鍵還有部分人不知出於什麼目的相信！

言歸正傳。

不可否認，中國企業在半導體領域確實很努力，也取得了一定的成績，但要論掌握話語權或定價權那真的為時尚早。

這點業界內外需要有一個清醒的認識。

可以佐證的是，工信部對中國製造業做了總結——中國製造業創新力不強，核心技術短缺的局面尚未根本改變，工信部對全國30多家大型企業130多種關鍵基礎材料調研結果顯示，32%的關鍵材料在中國仍為空白，52%依賴進口，絕大多數計算機和伺服器通用處理器95%的高端專用晶片，70%以上智能終端處理器以及絕大多數存儲晶片依賴進口。

在裝備製造領域，高檔數控工具機、高檔裝備儀器、運載火箭、大飛機、航空發動機、汽車等關鍵件精加工生產線上逾95%製造及檢測設備依賴進口。

中國每年生產上萬億美元的電子產品，但存儲晶片100%進口，如果沒有進口存儲晶片，中國幾乎生產不出一台完整的手機、一台完整的電腦、一台完整的電視、一台完整的數位相機。

這就好比在工程機械行業的大型挖掘機一樣，別看部分中國企業推出幾十噸甚至幾百噸類似變形金剛的玩意，但業內都知道，5噸以上的挖掘機若日本不提供液壓系統，中國企業將無法造一台。

可能這會刺激一部分人的熱情，但現實真的這麼殘酷。

再來說說半導體，更是令人直冒冷汗。

半導體行業，美國至今依舊保留著在諸多核心領域的統治力。

以生產設備為例，全球三大巨頭應用材料、泛林和ASML，美國獨占前兩席，而且應用材料在除光刻機以外的幾乎所有領域都領先，包括蝕刻、薄膜沉積等。

更恐怖的是，全球三大EDA軟體（用於晶片設計）巨頭鏗騰、明導和新思，均為美國企業，全世界幾乎所有晶片設計和製造企業都離不開它們。

高端晶片方面，中興事件暴露出來的眾多短板，包括ADC/DAC（數模轉換）、FPGA、高速光通信接口等晶片，目前也都依賴美國廠商，包括德州儀器、賽靈思、亞德諾等。

目前，三種主流的晶片架構X86、MIPS和ARM，前兩種都是美國血統。

其中，英特爾的X86架構，與微軟的Windows系統結盟，稱霸台式機市場。

ARM架構雖然是英國血統，卻離不開安卓和iOS系統的支持，兩者合計占有全球95%以上的手機市場。

中國企業也取得一定的成績，但核心點被卡也是顯而易見。

首先看設計，華為海思和紫光展銳分列國內前兩名。

目前，兩家公司在不少領域已是世界領先水平，但一個巨大的問題是，其架構授權的核心都被外人掌握。

設備和材料是又一大短板。

製造晶片的三大設備光刻機、蝕刻機和薄膜沉積，國內僅中微半導體的介質蝕刻機能跟上行業節奏，其7納米設備已入圍台積電名單。

差距最大的是光刻機。

光刻機用於將設計好的電路圖曝光在矽片上，蝕刻機則負責微觀雕刻，刻出溝槽或接觸孔。

目前ASML最先進的EUV光刻機，即將投入三星、台積電的7納米工藝，而國內上海微電子的光刻機，仍停留在90納米量產的水平。

在製造晶片的19種主要材料中，日本有14種位居全球第一，總份額超過60%。

全球近七成的矽晶圓產自日本，那是晶片製造的根基。

反觀中國，矽晶圓幾乎是空白，8英寸國產率不足10%，12英寸依賴進口，聽說部分國內企業有望在近期打破壟斷。

這裡必須給盲目吹噓國內晶片如何如何的人潑盆冷水。

晶片製造，國內最先進的是中芯國際和廈門聯芯，目前能做到28納米量產。

而它們的競爭對手，三星、台積電等巨頭即將在今年量產7納米，相差兩三代。

那麼，外媒為何一再製造中國企業牛逼哄哄的新聞呢？

放鬆中國企業的警惕性固然是一個方面，真正的還是給其在中國企業發展製造障礙提供必要的藉口。

最常見的就是以國家安全來否決中國企業的海外併購。

問題在於，國內的部分人士不能有點成績就洋洋得意，甚至膨脹，清醒認識時下國內外半導體領域發展的現實情況，認真做好工作，比拿出來吹噓要好的多。