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聯發科挺身而出，打破晶片壟斷局面，發布最強中高端處理器

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國內手機處理器的市場可謂十分複雜，各種複雜因素下讓高通形成了一家獨大的局面。

但是高通開啟了中端晶片擠牙膏，高端晶片猛漲價的策略，導致幾乎所有國產手機的價格在今年都瘋狂上漲。

這個時候，沉寂多年的聯發科上線了最新的5G SoC新品。

5月18號，MediaTek正式發布天璣系列5G SoC新品——天璣 820 。

MediaTek天璣820採用7nm工藝製造，集成全球頂尖的5G數據機，最全面的5G省電解決方案帶來超低5G功耗，旗艦級多核CPU 架構讓性能遠超同級，同時搭載高能效的獨立AI處理器APU3.0。

天璣 820 沿承天璣1000系列的先進5G技術，集成全球領先的MediaTek 5G數據機，完整支持5G NSA/SA組網，在全球率先為用戶帶來5G+5G雙卡雙待功能，先進的5G雙載波聚合技術可增加高速5G信號覆蓋30%。

MediaTek目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列，以及面向中高端5G手機市場的天璣800系列。

天璣820隸屬於天璣800系列，擁有旗艦級的架構設計和卓越性能，天璣820搭載獨立AI處理器APU3.0，通過專屬硬體加速，帶來強勁的浮點 AI 運算能力，靈活運用MediaTek獨家的多任務排程技術，在AI拍照、視頻優化等多種日常應用中都有著出色表現，不僅帶來最佳畫質，處理速度也更加高效。

此外，天璣820支持MediaTek Imagiq 5.0圖像處理技術，採用4核HDR-ISP，最高支持8000萬像素多攝像頭組合，可拍攝多幀4K HDR視頻。

聯發科天璣820晶片將由Redmi 10X首發，Redmi品牌總經理盧偉冰出席了此次發布會。

兩者的強強合作也讓天璣 820 遠超同級的卓越性能表現，為中高端5G智慧型手機樹立了性能標杆。

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