【聚寶盆】人工智慧晶片產業迎密集事件驅動 正宗受益股一覽（附股）

華為官方在9月2日晚上20：00在德國柏林IFA 2017展會上正式發布了海思麒麟最新處理器——麒麟970，這款處理器是新一代加持AI技術的處理器，麒麟970擁有全球首款內置神經元網絡單元人工智慧處理器。

華為消費業務CEO余承東隨後在大會上宣布，首款搭載麒麟970處理器的華為Mate10旗艦系列將於10月16日在德國慕尼黑正式發布。

據華為官方介紹，麒麟970處理器採用的集成NPU，它可以通過人工智慧深度學習，將手機硬體全部統一聚集在一起，可以提高手機的性能效率。

另外，NPU可以實現計算機實時演算、低功耗AR等一些功能。

近幾日，AI晶片可謂存在感「爆棚」。

先是寒武紀科技完成1億美元A輪融資，一躍成為首個AI晶片「獨角獸(估值超過10億美元的初創企業)」，再是華為正式發布「HUAWEI Mobile AI」。

早在今年7月，華為就在媒體溝通會上公布將於今年秋季正式推出AI晶片，成為首個在智慧型手機中引入AI處理器的廠商。

從當前的手機發展現狀來看，至少在未來的4到5年內，智慧型手機仍然會是一個巨頭的市場，並且隨著人工智慧的不斷發展，深度學習的不斷進步，手機晶片與人工智慧的結合將會重新定義智慧型手機。

從此次華為推出的AI晶片來看來看，它不僅僅只是支持手機簡單的晶片，它將能夠使智慧型手機在語音識別、人臉識別、場景識別等多個人工智慧場景的處理髮揮重要的作用。

有數據統計顯示，中國人工智慧企業數量已經達到592家，占據全球人工智慧企業總數的23%，僅次於美國，在部分領域核心關鍵技術實現重要突破，形成了一定的技術儲備。

依託國內高速發展的行動網路、龐大的數據資源與豐富的應用場景，晶片企業具有可觀的發展空間。

2016年人工智慧晶片市場規模達到6億美金，預計到2021年將達到52億美金，年複合增長率達到53%，增長迅猛，發展空間巨大。

相關概念股：

富瀚微：公司主營業務為數位訊號處理晶片的研發和銷售，並提供專業技術服務。

主要產品為安防視頻監控多媒體處理晶片(ISP晶片，IPCSoC晶片，DVRSoC晶片)及數字接口模塊。

公司於2013年發布了第一顆高性能，低功耗的IPCSoC晶片，並於2014年實現量產。

公司未來將在IPCSoC晶片領域繼續加大研發投入，完成IPCSoC系列化晶片的產品布局，為公司在安防視頻監控攝像機領域積累的大量客戶提供有競爭力的網絡攝像機產品的晶片解決方案。

全志科技：國內領先的智能應用處理器SoC和智能模擬晶片設計廠商。

主要產品為多核智能終端應用處理器、智能電源管理晶片，在超高清視頻編解碼、低功耗、高集成度等方面技術領先。

北京君正：公司主營業務為32位嵌入式CPU晶片及配套軟體平台的研發和銷售。

基於自主創新的XBurstCPU核心技術，公司面向便攜消費電子、教育電子等領域推出了一系列32位嵌入式CPU晶片產品。

同時公司還提供了運行於這些晶片之上的作業系統軟體平台。

中穎電子：在家電主控晶片、鋰電管理晶片和AMOLED顯屏驅動晶片方面技術積累深厚：AMOLED顯示驅動晶片是國內唯一取得了量產的供應商；家電類晶片產品是國內許多一線品牌大廠的主要供應商。

長電科技：封測絕對龍頭，攜手中芯國際(SMIC)及國家大基金，以7.8億美元收購新加坡星科金朋，形成「設計-製造-封測」國內最強IC產業聯盟。