ASML 20億美金入股卡爾蔡司，合作研發EUV光刻系統

2020-12-19

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半導體製造工藝是集成電路產業的核心，未來摩爾定律是否還能主宰產業發展就得看半導體工藝是否能在10nm以下的工藝繼續突破了，而在這個問題上，荷蘭ASML公司的EUV光刻機何時成熟就是個關鍵了。

上周ASML公司宣布斥資20億美元入股卡爾蔡司公司，雙方將合作研發EUV光學系統，只不過相關成品至少要到2024年才能問世。

ASML公布的工藝路線圖，EUV工藝將在7nm節點開始啟用

先說說ASML入股蔡司的——ASML公司將以現金11億美元收購卡爾蔡司SMT子公司24.9%的股份，此外還將投入大筆研發資金，首筆一次性投入是2.44億美元，之後6年將投入6億美元，這次合作預計投入將近20億美元，對ASML來說也是一大筆投入了。

雙方合作的成果就是將推出數值孔徑NA不低於0.5的EUV光刻系統，不過這款產品離問世還早，至少要到2024年才能量產。

當然，新一代光刻機的好處也很多，目前全球先進的半導體特徵尺寸約為35nm，第一代EUV光刻機數值孔徑是0.33，特徵尺寸縮小到了13nm，而0.5倍數值孔徑的EUV將把印刷尺寸進一步縮小到8nm。

光刻機是半導體生產設備中非常重要的一部分，EUV關乎未來半導體工藝的發展，而這個重擔落在了ASML公司身上，他們是全球最重要的光刻機廠商了，Intel、三星、TSMC等晶圓公司的光刻機都是購買自ASML公司。

ASML公司目前的EUV光刻機是NXE:3400B型號，預計明年出貨，產能是每小時125片晶圓，公差不大於3nm。

根據該公司公告，已經有四家邏輯晶片、兩家存儲晶片廠商預計會在2018年企業0.33孔徑的EUV系統。

未來的0.5倍孔徑EUV系統產能將提高到每小時185片晶圓面，公差進一步減少到2nm，而在此之前ASML希望能把產能提升到每小時145片晶圓。

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