智慧型手機四大主流趨勢：雙攝、指紋識別、OLED面板、大容量存儲

徐志平

儘管近些年來消費類電子增量速度有所放緩，但是整體的增長量依然維持正數，基於此情況下，對供應商成本的控制以及生產效率的控制成為公司的重點。

智慧型手機作為出貨量最大的消費類電子產品，可以說是上述情景最佳的寫照！智慧型手機發展至今，雖然成長速度仍在，但是與前幾年相比，其速度顯然下降了很多，不過，所幸的成長空間依然有不少，挖掘新的市場成為知名智能手機品牌商一大發展措施。

市場狀況：國內市場趨近飽和且本土品牌占領印度市場成新寵兒

從當前來看，國內智慧型手機市場基本上已經處於飽和狀態，今年最大的亮點當屬步步高旗下的OPPO和vivo，這兩家品牌長期致力於三四線城市線下渠道，與華為的國際化道路小米的網際網路模式截然不同，今年可謂是OPPO與vivo的爆發年。

國內市場基本上已經飽和，且同時走向國際化道路是國內智慧型手機品牌必然的結果，尋找和開闢新市場已經上演的十分火熱！大致看來，在開闢新市場方面，海外市場近些年來最受歡迎的當屬印度市場。

與國內市場相比，印度市場可以說是國內市場的翻版：手機產業鏈基礎薄弱、人口基數大市場大、勞動力廉價、功能機占據主流智慧型手機發展快速等都是目前印度市場的寫照。

目前的印度市場基本上可以劃分為以下幾大陣營：首先是國內手機品牌，國內華為、OPPO、vivo、小米、金立、聯想、酷派等都已經進入印度市場，國內這些手機品牌在印度市場產品的布局涵蓋低端到高端。

其次是以三星和蘋果為代表的陣營，主要以中高端市場為主，當然基於國內手機陣營，三星在低端市場也有布局，這兩大手機品牌在印度的市占率相當高，尤其是三星在印度市場的出貨量排名第一，蘋果在印度市場受政府關照發展的速度也很快，其三是印度本土手機品牌，印度本土的手機品牌占據的是低端市場。

最後一大陣營是台灣手機品牌，目前台灣HTC、華碩等也已經在印度市場推出了產品，且今後在印度市場的布局力度應該會很大。

雖然台灣手機品牌商不多且勢力與國內相比不可相提並論，但不可忽略的是台灣的手機產業供應鏈，最好的說明是蘋果供應鏈一直青睞台灣企業，雖然近些年來大陸手機產業鏈發展很快，導致台灣手機供應鏈有所萎縮，但是其實力依然不可否認，尤其是處理器廠商聯發科、面板廠商彩晶友達、內存廠商華亞科南亞科，此外在成本控制和管理方面，台灣更具優勢。

正是源於國內智慧型手機市場的完善，台灣手機供應鏈企業更是需求尋找新的市場。

與此同時台灣當局也推出了「新南向」政策，產業往印度、泰國一帶轉移已經成為一個很顯眼的趨勢，在「新南向」政策的引導和支持下，台灣手機供應鏈往東南亞一帶挺近的力度將會越來越大！箇中原因主要有三方面：一是避開與大陸市場直接競爭，開闢新市場；二是不希望過於依賴大陸市場；三是東南亞地區的製造成本相對國內要低不少；所以台灣往東南亞一帶轉移的先鋒基本上都是以製造業為本的產業。

基於當前全球智慧型手機發展狀況，毫無疑問，印度手機市場發展速度將要比當初國內發展要快的多，可以說是跳躍式發展。

印度政府也推出各種招商引資政策，同時威逼利誘手機供應鏈入駐印度市場。

除了代工廠富士康早已經在印度建立工廠以外，國內的ODM廠商及品牌商、供應鏈廠商都有在印度建立工廠的企業，台灣方面也不甘落後，前不久印度政府表示希望晶片代工龍頭台積電去印度建廠。

就印度市場而言，品牌端基本上是國內手機陣營、印度本土、三星蘋果三大陣營相互競爭，供應鏈方面，則主要是國內和台灣方面競爭！

時至九月份，縱觀今年智慧型手機發展大體情況，創新成為智慧型手機當務之急，對於知名智慧型手機品牌而言，很明顯智慧型手機已經進入微創新時代或後智能機時代，整體看來，今年智慧型手機微創新主要在於四大方面：拍照雙攝像頭、指紋識別、大容量內存、顯示屏OLED！其實今年最為火爆的應該當屬OLED顯示屏，但是之所以將其排名在最後，原因在於從智慧型手機性能提升方面來看，其見效在上述四大創新中最小！

從數據方面來看，2016年上半年全球智慧型手機出貨量達到6.74億部，同比增長只有0.6%，中國市場出貨量達到2.42億部，較比去年1.88億部同比增長28%，占全球市場份額36%，其中華為上半年出貨6056萬部同比增長25%，OPPO出貨4110萬部同比增長143%，vivo出貨3070萬部同比增長98%。

一、雙攝像頭

雙攝像頭雖然早已經算不上是微創新，但是今年可以說是雙攝像頭的一個新紀元，僅從今年來看，先是360發布了雙攝像頭手機，隨後是華為P9，近期蘋果推出的iPhone7Plus搭載雙攝像頭更是把雙攝像頭推向了高潮！簡單說來，雙攝像頭已經成為消費類電子產品的一大主流趨勢，其最為明顯的優勢在於不增加手機整體厚度的情況下，能夠提升拍照的性能，不過從目前來看，雙攝像頭性能的提升並不如人意！蘋果之所以今年就推出雙攝像頭，很大的原因是被趨勢所迫，另一方面，其今年發布的新品缺乏創新，可謂是與雙攝像頭「一拍即合」。

但是從性能方面來看，其實蘋果並不想在今年就推出雙攝像頭，原因就在於目前的雙攝像頭做的並不如意，其中很重要的一個原因則在於算法問題！雙攝像頭性能的提升則主要在於兩大方面，一個是影像景深，另一個則是在於圖像的質量。

影像景深技術利用三角定位原理記錄圖像信息，利用成像原理計算物體的實際距離。

對不同物體完成定位判斷後，利用雙攝像頭協作合成圖像，選擇性虛化不同距離的物體，達到背景虛化的應用效果，從而模擬大光圈相機的用戶體驗。

雙攝像頭系統通過對比得到的照片，將不同信息整合到一張圖片中，達到像素合成的目的。

HDR合成、夜拍合成等圖像合成效果也將通過雙攝技術得到提升。

通過對兩個攝像頭設臵不同的曝光參數，合成HDR圖像；通過黑白攝像頭在不同光環境下的響應，合成低噪聲的夜拍圖像。

對於手機機身而言，使用雙攝像頭起到了減輕機身厚度、增加進光量和增大取景範圍的作用。

對比單攝像頭機身，雙攝機身解決了攝像頭突出而導致的機身加厚的問題。

雙攝將拍攝任務分攤到兩顆攝像頭上，對於單個攝像頭的成像要求相對較低，從而降低了攝像頭模組的高度，達到減輕機身厚度的目的。

此外，從進光量角度來看，雙攝像頭還解決了進光量與像素要求之間的矛盾！

今年雙攝像頭的火爆不僅僅從終端品牌就可以看出，以終端品牌為例，目前推出了雙攝像頭的有：iPhone7Plus、華為P9、榮耀V8和榮耀6Plus、中興天機、LGG5和V10及Optimus3D、小米的紅米Pro、酷派cool1、HTCG17、EVO3D、M9+、OneM8等，據稱OPPO和vivo也將搭載雙攝像頭！從像素方面來看，主要在1200w像素到1600w像素之間，價格則主要在2000元到4000元之間！

此外，從雙攝像頭產業鏈也可以看出今年雙攝像頭的火爆。

雙攝像頭產業鏈主要囊括了晶片算法和ISP晶片供應商、CIS晶片供應商以及模組生產商和終端應用品牌商。

就雙攝像頭產業而言，國內布局可以說是十分完善，以豪威、格科微、思比科、比亞迪等為代表的CIS廠商，以華為、興芯、格科微為代表的ISP晶片廠商，以華為、舜宇光學、華晶科技為代表的算法廠商，以華天科技和晶方科技為代表的晶片封裝廠商，以歐菲光、舜宇光學、光寶、信利為代表的模組廠商！據手機報在線旗下旭日移動終端產業研究所數據統計，其中歐菲光COB條數最多達到46條，其次是光寶43條，舜宇42條，信利27條，丘鈦23條，東聚15條！

同時，算法和ISP核心晶片可以說是雙攝像頭的基礎，更是重中之重。

算法方面，不僅僅是虹軟、華晶科技等第三方算法公司提供算法，而且高通、聯發科、華為海思等平台商自己也做算法，據稱三星、蘋果等也積極研發自己的算法，由此可見算法在雙攝像頭中的重要性。

其次是ISP晶片，國內做ISP晶片的知名企業有興芯微，興芯微已經為高通做了一些ISP晶片，而興芯微電子定位也不僅僅是一家純粹的晶片公司，其定位的而是一家算法公司，值得一提的是，高通、聯發科、華為、蘋果等平台商都有做自己的ISP晶片，為研發自己的ISP晶片，華為和蘋果可以說是付出了不小的代價！

整體看來，雙攝像頭的難點主要在算法，算法方面在於第三方算法公司不多，如高通、聯發科、華為等平台商雖然都有做算法，但是基本上都屬於內供給自己的晶片，而且如果使用第三方算法的話，算法公司、手機廠商、模組廠商之間的合作還必須十分密切，通過它們把雙攝像頭規格定義好以後，再交給算法公司做算法調試和植入，此外還有所有的調試都要基於ISP上調試，這就要求ISP廠商把架構提供給第三方算法公司！

就雙攝像頭而言，據數據顯示，隨著雙攝像頭的盛行，到了2018年，雙攝像頭產業鏈的市場規模將達到110億美元，未來兩年內年複合增長率更是達到134%，今年雙攝像頭在智慧型手機市場的滲透率在10%左右，到了明年將提升到30%，後年將提升到50%。

今年雙攝像頭的火爆，一方面在於智慧型手機市場，另一方面則在於如VR/AR等新興市場。

在雙攝像頭市場，還有一個趨勢值得一提，那就是OIS，在蘋果的帶領之下，OIS發展也將迅速起來，一方面在於後置的主攝像頭向前置攝像頭帶OIS，另一方面在於OIS去陀螺儀化！此外，雙攝像頭向3D和多攝像頭方向發展的趨勢也很明顯！

二、指紋識別

從生物識別角度來看，主要分為人臉識別、虹膜識別、掌紋識別和指紋識別，其中指紋識別可以說是今年智慧型手機的第二大熱點，當然，三星也在力推虹膜識別！在智慧型手機中，應用最大的應該屬於指紋識別和虹膜識別，虹膜識別市場能否起來，則主要看三星。

指紋識別從2013年iPhone5S發布後至今已經有三年的歷史，今年可以說是指紋識別市場爆發元年！

據數據統計，中國智慧型手機市場每月的出貨量大概在8000萬部左右，前十大手機品牌商占據了5000萬部~5500萬部，而搭配指紋識別的手機出貨量大概是3500萬部到4000萬部之間，這也就是說，指紋識別在智慧型手機市場的滲透率幾乎達到了40%~50%，而且到了2018年，這一數據有望上升到80%。

而今年上半年指紋識別晶片的出貨量達到了160KK，同比增長了200%以上！

從指紋識別晶片廠商來看，FPC的龍頭寶座依然十分牢固，據稱每月華為近1000萬部、OPPO近700萬部、vivo近600萬部、小米近300萬部的智慧型手機都是搭載FPC的晶片，FPC在中國市場的占有率達到了60%~70%，其次是匯頂、神盾，接下來是邁瑞微、思立微和信煒。

指紋識別今年的火熱從上述前幾大晶片供應商的出貨量就可以看出！

從指紋識別產業鏈來看，國內市場主要包括晶片製造廠商中芯國際、華虹宏力，封裝廠商長電科技、華天科技和晶方科技。

據了解，指紋識別晶片和攝像頭的CIS晶片主要是採用8寸（200mm）晶圓製造，受益於今年指紋識別晶片和CIS晶片市場的爆發，今年8寸晶圓傳出產能不足的信息！

FPC在大陸的出貨量主要是中芯國際代工，可以說指紋識別晶片的爆發對中芯國際的增長具有重要的意義！據稱FPC在中芯國際每月的訂單有2000多萬片，摺合成晶圓來算的話，FPC在中芯國際每月消耗的8寸晶圓大約有5萬片左右，而中芯國際每月的總產能是35萬片左右，這也就是說FPC占據了中芯國際8寸晶圓1/7的產能！

指紋識別晶片主要採用的是LGA封裝技術，日月光作為全球最大的封裝廠商，可惜其並沒有指紋識別晶片封裝產線，FPC作為指紋識別出貨量最大的廠商，遺憾的是其大部分晶片並未放在國內廠商做，而是由韓國廠商Signics做，國內主要有華天科技和晶方科技在做，華天科技最大的客戶是邁瑞微，邁瑞微還有部分指紋識別晶片放在台灣的力成做，同時FPC和匯頂也有在華天科技做，匯頂的指紋識別晶片主要還是放在上海安靠，而晶方科技也有為匯頂和思立微做！此外，長電科技也計劃切入指紋識別晶片封裝市場！

指紋識別模組方面，出貨量最大的仍是歐菲光，華為、中興、小米、金立等都是其客戶，其月產能在1200~1500萬套之間，其次是信利，大概在500萬套~700萬套之間，隨後是碩貝德旗下的凱爾生物識別，接下來是合力泰、丘鈦科技、金龍機電等！在指紋識別模組方面，據稱FPC等龍頭的市場份額還將繼續增長，但是增長速度會放緩，而第二第三廠商則會快速增長，縮小與第一之間的距離！

尤其是歐菲光，受益於雙攝像頭模組以及指紋識別晶片，歐菲光今年的營收可謂大好，從目前來看，歐菲光今年上半年的營收達到了110多億元，年增長26.8%，凈利潤3.7億元，年增長37.8%，其中指紋識別占據了25億元的營收，攝像頭占據了33億元的營收！目前歐菲光指紋識別月產能大概在20KK左右，預計年底擴充到25KK~30KK之間！今年全年出貨量有望達到2億，較比2015年增長800%！

值得一提的還有underglass，據了解，underglass最早是2014年9月匯頂發布，邁瑞微2015年5月發布，今年信煒和韓國廠商CT合作也發布了，就技術而言，underglass領域難度技術不高不低，量產最大的問題在於工業設計和製造的良品率。

而主流玻璃的厚度是750um，想要指紋穿透則必須降低玻璃厚度，位置位於手機按鍵處，但這會影響玻璃蓋板良率，降低的方式有兩種，一種是CNC，另一種則是化學藥品腐蝕。

近來據稱即將於9月27日發布的小米5S據稱將採用underglass，那麼其將成為業界首款搭載underglass的手機！

整體來看，指紋識別將會成為智慧型手機標配，不光是大陸市場指紋識別產業鏈增長迅速，台灣那邊同樣如此，以神盾為例，今年前8個月的累計合併營收與去年相比增長了86.10%，其中8月份的營收與7月份相比更是增長了211.2%！而虹膜識別則需要看三星在移動支付市場狀況！

三、OLED面板

OLED可謂是今年智慧型手機市場的另一大熱點，不過，受限於產能問題，今年OLED面板在智慧型手機並未爆發，OLED面板想要在智慧型手機市場爆發的話則需要等到明年甚至2018年，其主要原因在於產能方面！OLED今年之所以火爆的原因主要在於三星和LG在力推，三星在小尺寸智慧型手機市場，LG則主要在大尺寸電視市場。

另外一個原因則在於今年VR/AR市場的火熱，對於OLED面板有利於提高VR/AR產品刷新率，業界所持態度也不一；此外，蘋果宣布在下一代智慧型手機iPhone8中採用OLED更是將OLED推向了高潮！

從OLED面板在智慧型手機上應用來看，其實早已經不是新鮮事，三星是最早採用OLED面板的廠商，但是在過去的幾年中，儘管三星一直在智慧型手機市場推動OLED面板，不過見效並不大，原因則在於之前良率不高，導致成本較比LCD要高出不少，另一方面，OLED也不是智慧型手機的標配。

今年OLED面板之所以受到市場歡迎，還有一個很重要的原因在於三星逐漸退出小尺寸LCD市場，再加上台灣地震，導致智慧型手機面板缺貨，三星藉此機會更是一舉將OLED產業捧上頭頂！

據HISDisplaySearch數據顯示，OLED面板市場將快速增長，整體出貨面積有望從2014年的150萬平方米增長到2019年的1180萬平方米，年複合增長率高達51%，其中智慧型手機和電視是主要應用市場，OLED面板在智慧型手機市場的出貨量有望從2014年的2億部增長到2020年的13.6億部，在電視市場的出貨量更是以67%的年複合增長率從2014年的7.7萬台增長到2020年的1650萬台！

此外，據HIS數據顯示，從今年第一季度開始，5寸的HDOLED面板成本價格已經下降到14.3美元，相比之下LTPSLCD的成本價格則是14.6美元，這也成為促進OLED產業今年火爆的原因之一！

從智慧型手機終端應用OLED面板情況來看，最早採用OLED面板的是三星，採用OLED面板出貨量最大的也是三星，其次是OPPO和vivo，我們都知道今年OPPO和vivo的出貨量得到爆發，這也促進了三星OLED面板產業的發展，除此以外，華為、中興、金立等都有採用過OLED，近來紅米發布的新機採用了國內京東方及和輝光電的OLED面板，其中很大一部分原因則在於三星OLED面板產能不足供不應求，而OPPO今年熱賣的R9也傳出被三星砍了近兩成的OLED面板訂單！

從全球OLED產業格局來看，可以劃分為以下幾大陣營：首先是三星和LG為代表的第一大陣營，其次是京東方、和輝光電、信利、維信諾、華星光電為代表的第二大陣營，第三則是友達、夏普和JDI、JOLED等第三方陣營！

從供應鏈角度來看，OLED上游設備以及基礎材料是國內OLED面板廠商最大的短板，如生產設備、基礎材料基本上都被日韓廠商壟斷，國內想要突破有點難，而在3D玻璃方面，今年國內已經形成了一股投資高潮！OLED驅動IC方面，國內的中穎電子、集創北方以及台灣的奇景光電和晶門科技都已經能夠量產，但是驅動IC在顯示屏中所占據的成本相對而言較低，所以其基本上是與面板廠綁定合作，因此想要進入該領域有點難度！而國內OLED材料供應商丹邦科技、萬潤股份、濮陽惠成、新綸科技也受到熱捧！還有一個趨勢那就是目前智慧型手機OLED面板基本上都是剛性的，未來柔性OLED面板將會成為主流！

四、大容量存儲

最後是大容量存儲，內存方面，今年下半年以來，智慧型手機的內存相對而言都有所增加，增加的原因一方面在於智慧型手機的需求，另一方面則在於今年內存由於產能嚴重過剩導致價格下降，所以智慧型手機終端品牌紛紛拼大容量內存！這導致從第三季度開始，DRAM的價格恐將上調4%-8%。

從DRAM方面來看的話，整體來看，目前DRAM面臨產能過剩的情況，原因在於市場需求不足，與此同時，隨著智慧型手機市場和伺服器市場的快速崛起，所以三星和海力士把PC市場的DRAM部分產能轉移到了智慧型手機市場和伺服器市場，所以這又造成了PC市場DRAM產能吃緊，最終促使價格上漲，而且漲幅不小；但儘管如此，DRAM總的產能還是面臨產能過剩的問題！DRAM價格還是處於下跌的情況，從近幾個季度來看，DRAM在智慧型手機市場的價格至少下降了10-15%！這也是智慧型手機廠商拼高容量DRAM的原因之一。

當然，從智慧型手機發展需求來看，高容量DRAM也成為一種必然的需求！

從智慧型手機端來看MoblieDRAM發展的話，可以得知，高容量的MoblieDRAM正受到中高端市場的青睞，但是其所採用的並非高端MoblieDRAM方案，所採用的基本上都是中偏高的方案。

例如國內市場發展較快的OPPO和VIVO，據業界人士介紹：「OPPO和vivo採用的是集成到比較高的32GB+4G方案，一個月出貨量達到60-70萬片甚至100萬片，主要是三星在供貨，去年11月份就開始供貨，從技術方面來看，其實沒有本質上的區別，現在價格拼的太厲害，像『8+1』這樣的組合，在低端市場可能成本不是很好，所以都是金士頓等在做，他們通過購買海力士的DRAM進行產品組合eMCP！從智慧型手機高端市場來看，所採用的是分離式方案，MoblieDRAM是單獨的，然後再配置一個eMCP。

」

此外，據國內江波龍人員介紹：「2016年eMMC平均容量為30G，怎麼滿足容量的增長的同時又提供低成本的方案呢？我們看上游廠商做了什麼？上游廠商大概有6家，三星、SanDisk，還有TOSHIBA。

明年來看，其他各廠家在3D的技術上面都是齊頭並進的，大家紛紛推出48層，真正的爆發是明年的64、72L層，intel推出一個3DXpoint，我們認為3D提供大容量存儲，有什麼用呢？VR、4K的錄像、遊戲等等的應用。

今年佳能發布了一個新的單反，像素達到1.2億，這個象素拍一張照片是200多兆，5張就是1G的流量。

現在的攝象頭，甚至雙攝象頭的功能，提供各種角度的照相。

3D技術的演變，會讓大容量實現成為可能。

」

除了3D大容量趨勢很明顯以外，要更快，4K、8K的錄像，要求更高的存儲速度，這個速度就是要靠晶片來實現，可能CPU很快，速度已經不是一個瓶頸，瓶頸可能在存儲，要求有很好的連接，不管是4G還是5G，還是通過WIFI，如果存儲數據傳輸速度跟不上，可能會很卡。

怎麼樣支持VR的播放，需要很高的速度，否則播放不了、不順暢、不順暢就體驗不好，在存儲方面大容量和高速是未來發展的主要趨勢。

從DRAM三大製造商市場方面來看，三星仍霸占第一的寶座，今年第一季度以60.4%的市場份額以及20.26億美元的銷售額遠遠拋開其他企業，其次是海力士，市場占有率只有26.9%，銷售額也只有9.03億美元；但這兩家在DRAM領域排名前二的公司的DRAM業績均出現嚴重下滑現象，原因在於DRAM產能過剩導致平均售價的下降，其中三星的銷售業績環比下降了22.7%，而海力士同樣環比下降了23.1%！

美光業績同樣不容樂觀，其第二季度的出貨量比第一季度下降了近一成，且由於價格的影響，導致年減高達29.5%，單季稅後凈損9700萬美元！美光由於生產製程落後於三星和海力士，其第一季度的營收僅為3.49億美元，市場占有率只有10.4%，這也是美光試圖收購華亞科的主要原因所在！整體來說，DRAM廠商業績不佳的主要原因還是在於價格很低。

此外，從近幾年UFS存儲來看，2014年主要是eMMC4.5和eMMC5.0，前者占據60%市場後者占據40%市場，不過到了2015年，UFS存儲的誕生受到市場歡迎，據估計，今年UFS的增長將會是去年的三倍，到了2018年，UFS有望占據整個市場的30%！

整體看來，今年的智慧型手機發展情況基本上就屬於上述幾大領域：雙攝像頭、指紋識別、OLED面板、大容量存儲，此外，Type-C也是今年一大熱點，前不久國內山海資本還以超過5億美元的價格收購了美國知名Type-C廠商矽谷數模，上述四大領域中，雙攝像頭和OLED面板在明年的發展將會變得更加迅速，指紋識別和大容量存儲相對而言成長空間依然有，但是成長速度不如雙攝像頭和OLED面板。

當然，還有三星推的無線充電，三星和蘋果推的防水性能都是當前智慧型手機的微創新！