Luceda Photonics利用Tanner L-Edit提供矽光子IC解決方案

什麼是矽光子？

矽光子是一種利用光傳輸數據的IC技術，光通過光波導晶片進行傳播（圖1）。

矽光子最廣為人知的用途是解決「高輸入/輸出帶寬」應用問題。

例如，由於數據中心對帶寬的需求持續增長，光纖收發器在電路板和IC晶片上的應用越來越密切。

不過，設計人員也將這種技術應用於生物傳感器、醫療診斷和環境監測。

無論何種應用，光子IC總是需要集成到電子電路中，這就帶來了一些獨特的挑戰。

光子集成電路（PIC）需要如下關鍵功能：

• 光的生成：利用雷射或發光二極體（LED）作為外部光源，或者將其安裝在IC上，甚至與IC密集地集成；後面兩種情況越來越多。

• 光的調製：用於切換或調製光載波上的數據流。

其原理是利用波導核心中電載流子（電子和空穴）的密度來調製光的相位，或者利用電吸收來調製光的振幅。

• 分割、耦合與交叉：光在路由過程中，常常需要分割出部分光功率以供監控，與IC耦合和解耦，或者兩個波導交叉。

• 光的檢測：採用對光強度敏感的光電二極體。

• 波長濾波：濾除特定波長的光，或者利用單個光波導將多個波長加以合併。

• 耦合到晶片周圍的系統：採用連接到光纖、電路板級波導或自由空間光學元件的光「探針焊盤」。

光子IC設計面臨的挑戰

設計人員能夠實際設計和仿真的功能遠沒有發揮矽光子技術的潛力。

造成此差距的原因是如下幾個重大挑戰：

1. PIC的物理版圖。

光子版圖與電子版圖大不相同。

光子器件常常包含曲線形狀以定義光滑的波導彎曲。

為了避免傳播損耗，此類波導需要滿足最小彎曲半徑要求。

光子電路版圖通常是在一層上，而在單層上為複雜電路布線是很困難的，常常需要交叉互連，否則可能無法完成。

設計人員通常希望全面掌控版圖的每一個細節，但同時也期望更高程度的自動化。

2. PIC的物理驗證。

光子設計通常需要一套特殊的設計規則檢查（DRC），由於波導的曲線路徑，這些檢查可能不容易實現。

一個很大挑戰是版圖與原理圖的比較（LVS）驗證。

若不執行全面的電磁仿真，要從PIC版圖獲知功能行為並不容易。

簡單地檢查設計互連也是很困難的（圖2）。

3. 製造工藝的變化。

矽光子的高折射率對比度將光限定在亞微米波導芯中。

但是，有效折射率取決於橫截面的實際幾何形狀。

關鍵尺寸在200nm上的納米級變化對光行為有相當大的影響。

製造工藝的可變性效應不僅是電路仿真高效性面臨的挑戰，而且這種可變性也是矽光子學領域相對不成熟的原因之一。

4. 矽光子設計的定製屬性。

當今用於矽光子的晶圓代工廠工藝設計套件通常包含20~50個基本單元，其成熟度尚不是非常高。

在第一次疊代之後，大多數IC設計的基本單元是定製設計的，需要進行大量器件仿真（電磁、電光和熱特性）。

而且預計未來這種情況會持續下去。

半導體工藝及器件仿真工具（TCAD）不僅是代工廠的領域，也是各設計團隊的主要工作。

因此，器件TCAD必須與其他設計流程有效耦合。

此外，設計人員通常希望全面掌控所有細節，而不是全盤利用自動化。

5. 複雜光子電路與電子電路集成的協同設計。

由於光子電路和電子電路性質大不相同，這給兩種電路的版圖組合提出了一些挑戰。

電子電路的布線不得影響光行為，反之亦然。

更大的挑戰是光子電路和電子電路的協同仿真，因為光波是超高頻電磁波（300THz）。

電路仿真通常利用仿真器來執行，其採用的形式體系與電子仿真所用的SPICE仿真器非常不同。

6. 從學術成果到生產級IC的設計流程升級。

可靠的設計流程要求將應對上述挑戰的光子功能集成到現有的生產環境中。

版圖、建模和功能測試不僅要納入單一流程中，而且要集成到已有的使用設計人員熟知範例的電子設計環境中。

IPKISS.EDA設計框架解決方案

由於PIC設計人員需要全面掌控其設計框架以確保製造的IC與其設計完全一致，並且需要克服光子電路挑戰，Luceda Photonics為此創建了IPKISS.eda設計框架（圖3）。

此框架建立在Tanner L-Edit版圖編輯器之上，可與Tanner Calibre® One物理驗證套件無縫銜接。

L-Edit 豐富的版圖功能與IPKISS參數化光子器件庫和工藝開發套件（PDK）相結合，使設計人員能夠將光子器件拖放到其版圖中並立即通過波導相連，並且可以全面操控橫截面形狀、彎曲和軌跡。

通過仿真考量布線後效應，例如波導交叉引起的反射和衰減等。

IPKISS.eda含有一個用於光學域的簡化模型仿真器CAPHE，它可以處理大型光學電路，包括高度非線性的器件和反饋。

器件模型以及版圖與模型視圖之間的緊密耦合會考慮電路的實際版圖。

設計流程支持DRC工具，以確保提交給晶圓代工廠的設計具有高質量。

在IPKISS.eda中，設計人員可以通過Python腳本語言精細控制設計流程的每一個方面。

Luceda Photonics首席技術官Pieter Dumon表示：「光子IC設計人員越發迫切希望能夠一次設計便獲成功，就像電子IC設計人員那樣。

因此，我們把可信賴的IPKISS光子IC設計工具集成到L-Edit中，使得光子IC設計人員能將專業PIC知識結合到可靠的電子設計流程中，從而提高其設計良率。

我們選擇與Tanner團隊合作的原因是L-Edit功能與PIC設計契合得非常好，並且他們的熱情支持能為他們的工具帶來創新的解決方案。

」

L-Edit支持由Si2管理的OpenAccess資料庫標準，該組織宣稱：「OpenAccess資料庫是全球使用最廣泛的IC設計開放參考資料庫，支持標準API。

其開發宗旨是在EDA公司、半導體設計人員和製造商之間創造真正的互操作性。

它的運用已提高了全行業的設計流程效率。

」

L-Edit與IPKISS.eda的集成是利用OpenAccess插件實現的，它將IPKISS對象轉換為OpenAccess對象。

通過該插件，IPKISS.eda框架可以從OpenAccess資料庫產生參數化單元（P-Cell）的實例。

設計人員在L-Edit中通過OpenAccess API透明地實例化IPKISS P-Cell，從而在L-Edit和IPKISS.eda中的單元與參數之間形成一對一映射。

該框架還對OpenAccess資料庫中的組合層進行編碼，以便其能被L-Edit讀取。

此插件採用Si2 oaScript，其在Python腳本語言與OpenAccess資料庫之間提供一個接口。

IPKISS.eda框架包括自定義L-Edit宏，其提供光子專用功能以設計光子電路，例如布線和繪製波導等。

這些宏直接使用L-Edit用戶可編程接口（UPI）和OpenAccess資料庫。

UPI提供一組強大的工具用以自動化、定製和擴展L-Edit命令及功能。

這些自定義宏利用Python寫成，所以該框架在L-Edit中嵌入了一個Python解釋器。

案例說明

了解該解決方案的概要步驟最好的方法是通過一個案例說明：設計一個2 x 2光學縱橫交換器（圖4），它能擴展為一個完整的N x N交叉連接矩陣。

有4個光柵耦合器，用於將光信號連接到光纖，以及連接用於電子轉換信號和接地信號的焊盤。

設計的主要構造塊是1 x 2熱光Mach-Zehnder干涉儀（MZI）開關（圖5）。

1 x 2分光器將光信號分離到MZI的兩條臂中。

臂中的加熱器由電信號操控。

兩臂中的信號耦合到2 x 2組合器中以便饋入下一級。

為了設計此交換器，設計人員可執行下列步驟：

1. 運用L-Edit，設計人員從庫中拖放MZI開關的實例，然後設置器件參數，以便構造該交換器。

庫中還包含預定義波導、光纖耦合器、濾波器、光子晶體、I/O元件和容器，可實現扇出和光端接等功能。

2. 運用L-Edit All Angle Wire工具，設計人員用飛線連接埠。

3. 然後，設計人員通過自動布線或手動布線來產生控制形狀和彎曲的波導。

IPKISS.eda負責精準對齊光纖埠，且匹配精度達到納米水平。

4. 在L-Edit中，設計人員調整波導路徑並分析或引入交叉。

光子電路通常是在單個布線層中實現，因此版圖中關於電路拓撲的即時視覺反饋（例如不需要的交叉）可以減少設計時間和潛在錯誤。

如需要，設計人員可手動從庫中插入交叉元件，並將其連接到對應的開關。

IPKISS.eda隨後生成新的波導。

5. 然後，設計人員增加焊盤，並利用L-Edit Orthogonal Wire工具連接焊盤。

6. 利用L-Edit與Tanner Calibre One nmDRC™，設計人員可以輕鬆地根據晶圓代工廠提供的規則驗證電路有無DRC違規，並與結果輸出的瀏覽器和版圖進行交互。

不過，IPKISS.eda中嵌入的規則屬性可避免許多曲線形狀布線所造成的常見DRC違規。

7. 關於功能驗證，設計人員可以利用IPKISS.eda中的CAPHE光學電路仿真器來驗證器件的參數更改、交叉的連接或插入如何影響功能行為。

CAPHE仿真器可在頻域或時域中構建並仿真光學電路。

執行布線後仿真時，版圖編輯器和光學仿真器之間需要頻繁互動，而CAPHE已與IPKISS有緊密的集成。

設計人員可以靈活利用這種集成。

例如，設計人員可以構建版圖以利用電路仿真完成自身設計。

比方說，環的半徑可以利用電路仿真來計算，使之與某一光諧振匹配。

因為這種集成，參數化元件可以具有很高的智能，並且可以從L-Edit直接訪問這種智能。

如需要，IPKISS.eda可以深入物理域並啟動各個單元的電磁仿真，從而構建器件模型。

結語

IPKISS設計框架支持將光子集成電路的電路仿真與版圖設計流程緊密集成。

光子IC設計人員非常熟悉從版圖開始設計，因為設計複雜性源於單元的多樣性、複雜性以及單元的互連，而非單元的數目。

由於版圖和具體實施方案的選擇對電路行為影響甚大，因此設計人員需要IPKISS.eda提供的精細控制。

該框架與L-Edit的集成有助於定義和反覆疊代物理版圖的連接，分析DRC結果，以及高效執行布線後功能驗證，所有這一切都是在同一設計環境中完成。

關於Luceda Photonics

Luceda Photonics希望讓光子IC工程師擁有與電子IC工程師一樣的「一次設計成功」的設計體驗。

Luceda Photonics的工具和服務植根於其在光子集成電路（PIC）設計領域50餘年的經驗。

該團隊在工藝設計套件（PDK）開發和光子集成電路設計與驗證方面的專長，已被全球多家研究機構和工業研發團隊採用。

麥姆斯諮詢和Mentor建立戰略合作夥伴關係，麥姆斯諮詢代理銷售Tanner系列EDA軟體，並開展專題研討會及培訓課程。

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