中國半導體的戰略布局與局部進展
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中國正在推進半導體製造升級，我們目前也取得了積極進展。
先說說我大中國的布局，對標三星的螢幕，我國的京東方在lcd方面已經做到了全球老大，oled正在加速追趕中。
相對於與晶片製造，國內的中芯國際位列全球第五，已經量產28nm，14nm已經研發出來。
與台積電，三星差距在2—3代，而摩爾定律接近極限給了我們逼近頭部企業的天賜良機。
在flash方面，最近的好消息是紫光存儲已經實現了64層的量產。
在DRAM方面，長鑫和紫光正在發力，有望突破三星和美國企業美光的封鎖。
在晶片設計方面，華為正在強者恆強，最近崛起的還有做nor和mcu起家的兆易創新，以及指紋的匯頂科技。
在手機方面，有華為，小米以及ov企業的聯合發力，三星的榜首地位岌岌可危。
在FPGA方面，國內有高雲等企業在低端方面可替代。
短板在於半導體材料與製造與國際先進企業差距較大，模擬電路晶片與射頻晶片已國外企業差距明顯，這方面需要長期的積累，非一朝一夕之功。
另外EDA軟體方面與國外差距顯著，有可能成為最先被卡脖子的環節。
綜上，我國的半導體行業初現曙光，但仍需持續發力，前途是光明的，道路是曲折的。
中國半導體加油������
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