麒麟970成新一代「火麒麟」?華為表示這個鍋不背!

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驍龍810這款Soc,可以說是高通畢生都難以抹去的污點,更是廣大搞機黨久久難以抹去的陰影。

在蘋果的64位處理器的猛烈攻勢下,高通匆匆上馬了驍龍810這個項目,卻難料落後的20nm製程更本無法壓制住這顆「火龍」,一大批搭載驍龍810的旗艦機也遭了殃,其中小米Note一代更是被坑慘!

毫無疑問,驍龍810的歷史教訓告訴我們,一款優秀的Soc除了性能強勁,發熱的控制上也不應該被忽視。

能夠真正實現性能和功耗平衡的Soc,才能夠真正為市場所推崇。

好在「火龍」之後,高通也就此改過,驍龍820、821等多款處理器都表現不俗,再也沒有爆出過發熱量過大的消息。

到了最新的驍龍835,功耗控制方面甚至更上一層樓,成了各大晶片廠商在功耗控制方面的標杆之作!

從這張各款旗艦手機連續多任務運行時的溫度統計圖中我們不難看出,驍龍835梯隊的表現可圈可點,小米6、努比亞Z17等溫控相當冷靜,其中努比亞Z17甚至以38.4的超低溫度雄踞榜首。

另外,就連搭載驍龍660的小米Note3,也以41.7的手機溫度奪得了最低發熱量前三的美名。

要知道,驍龍660可是一款14nm製程的處理器!

與意氣風發的高通陣營相比,麒麟這邊的表現就比較讓人憂心了。

根據這份統計圖,搭載麒麟960的華為P10 Plus、榮耀9等多款旗艦機型只能算表現中等,好於部分驍龍機型,但同時發熱量也大於iPhone8 Plus以及其他驍龍機型。

最讓人大跌眼鏡的是,和蘋果A11採用一樣製程台積電10nm製程的麒麟970,在這份榜單上卻排名倒數第一,其51.1攝氏度的高溫更是將一眾機型甩在身後,著實讓人吃了一驚!

難道麒麟970真的要成為新一代「火麒麟」?

算起來,這個鍋華為還真的不能背。

首先需要提及的一點是,雖然麒麟970、蘋果A11、聯發科X30都採用了台積電10nm製程,但它們在台積電心中的優先順序卻不是這麼排的。

作為台積電老客戶,同時也是全球最具影響力的手機廠商,蘋果家的Soc是被台積電優先照顧的,如此一來,970的工藝規格只能和X30同階,但後者卻是一款十核三叢集架構處理器,相較於八核的麒麟970,一樣的任務乾的活更少,發熱自然下去了。

其實這次麒麟970的升級,更多的是在性能上,包括CPU、GPU、基帶、AI處理方面,970較之上一代都有很大的提升。

余承東也在發布會上表示,相比起麒麟 960, 970 的性能躍進 20% ,並且能效比提高了 50%。

對於一款性能剛能夠和驍龍835平分秋色的處理器來說,不可能面面俱到!

就像俗話說的,騏驥一躍不能十步,在這場麒麟和驍龍的爭奪戰中,進步才是永恆的主題。

我們看到了華為的進步,高通的進步。

我們也期待性能更強勁、功耗更均衡的國產麒麟芯,以及不斷刷新自身巔峰的驍龍處理器——這兩者,並不矛盾!


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