傳華為P9將與小米5一同於明年3月發布

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

作為國內第一家、全球第三家年出貨量過億的廠商,華為這段時間可謂春風得意,Mate 8的蓄勢待發更是為該機增加了更多的人氣。

如今,我們又得到了華為下一款旗艦機型P9的消息,消息顯示該機將有望於明年3月正式發布,與之同期發布的還有小米5。

按照我們得到的最新消息顯示,華為計劃在2016年3月份發布新款旗艦機型P9,這款手機將搭載由華為自家出品的麒麟950處理器,並使用自家的GPU和快閃記憶體晶片。

值得注意的是,小米科技也將在這一月里推出搭載高通驍龍820處理器的新旗艦小米5,華為選擇這個時間推出新品很有可能是想用自家處理器和驍龍820掰掰手腕。

據悉,海思麒麟950處理器採用了台積電16nm FF+製程工藝,可以實現2倍的電晶體密度,並在性能方面提升65%、整體功耗節省約70%。

麒麟950還選擇了全新的4*Cortex A72+4*Cortex A53 big.LITTLE架構(其中4個A72核心最高頻率為2.3GHz),在性能提升的同時還有效的降低了功耗。

而從此前安兔兔曝光的數據顯示,華為P9的型號為P950S,該機搭載了6.2英寸螢幕,其解析度為1600×2560。

這款手機運行了最新的Android 6.0作業系統,配備4GB內存,內置全新的橫向平行雙攝像頭設計,並加入雙色溫散光燈,雷射對焦組件。

該機的跑分成績相當出色,達到了7.3萬分,3D繪圖性能則為16822。


請為這篇文章評分?


相關文章 

麒麟970將不再畏懼高通驍龍835?

七月就要過去了,八月接踵而至。隨著高通發文歡迎一加5和努比亞Z17共同加入驍龍835大家庭,OPPO R11又首發驍龍660處理器,可以說今年高通徹底打敗了聯發科,瘋狂的收割手機廠商,一陣風暴即...

手機CPU的那些事:華為海思在售晶片方案匯總

縱觀整個國產手機市場,擁有強大技術實力自主研發晶片的廠商寥寥無幾。但當你掰開手指算計的時候,其中的一根大拇哥一定是屬於華為。他是國內手機廠商中罕見在自研晶片方面具備一定實力與國際晶片巨頭抗衡的廠...