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蘋果加大iPhone基帶晶片研發，進一步減少與英特爾的合作

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2月8日訊，據外媒報導，兩位知情人士稱，蘋果已將其基帶晶片工程工作從外部供應鏈部門轉移到內部硬體技術部門，由公司的晶片製造主管約翰尼·斯魯吉(Johny Srouji)領導。

這一跡象表明，在多年來從外部供應商那裡購買iPhone基帶晶片後，這家科技公司準備自己開發這個關鍵的iPhone零部件。

對此消息，蘋果拒絕置評。

基帶晶片是手機和其他移動設備不可或缺的一部分，可以將它們連接到無線數據網絡。

蘋果曾專門使用高通晶片，但從2016年開始逐步引入英特爾晶片，並在去年發布的iPhone中放棄了高通晶片。

此外，在蘋果投資開發基帶晶片之際，無線運營商和其他手機製造商正準備推出可以接入下一代更快無線網絡(稱為5G)的設備。

與之競爭的手機製造商三星電子和華為已經生產了自己的基帶晶片。

分析師說，生產自己的基帶晶片可能每年會讓蘋果花費數億美元或更多的開發成本，但最終可能會節省資金。

並且蘋果也可能受益於其基帶晶片和處理器晶片的整合，就像三星、華為和大多數其他手機製造商一樣。

這樣做將節省空間和電池壽命。

如果蘋果準備在未來的產品中引入增強現實功能，那麼這是兩個重要的考量。

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