美國制裁升級,華為發了一張圖
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路透社5月15日發布的報導稱,美國商務部再度延長華為的臨時許可到8月13日,但同時他們正在更改一項出口規則,意圖打擊華為的晶片供應鏈。
根據這項規則變動,即使晶片本身不是美國開發設計,但只要外國公司使用了美國晶片製造設備,就必須獲得美國政府的許可,才能向華為或其附屬公司提供晶片。
華為繼續獲取某些晶片或使用某些美國軟體或技術相關的半導體設計,也需獲得美國的許可。
這意味著美國試圖切斷華為在全球的晶片供應。
消息一出,引起了高通、思科、蘋果、波音等美企股價的劇烈波動,高通兩小時跌幅一度超7%,可謂是不惜犧牲美國企業利益也要打擊華為。
儘管華為尚未做出正式回應,但5月16日,華為心聲社區發布了一條題為《沒有傷痕累累,哪來皮糙肉厚,英雄自古多磨難》的文章,並配上了一張圖。
文章只有兩句話:「回頭看,崎嶇坎坷」,「向前看,永不言棄」。
配圖則是一架二戰中被打得像篩子一樣、渾身彈孔累累的伊爾2攻擊機,依然堅持飛行,終於安全返回。
早在3月,美國就叫囂試圖切斷華為的全球晶片供應鏈。
但他們此次的行動對美國企業也是一個打擊。
貿易律師道格·雅各布森表示,「這對美國企業造成的負面影響將遠大過華為,因為華為將發展他們自己的供應鏈……最終華為將找到替代方案。
」
2019年至今,美國以各種手段打壓華為,但華為5G市場訂單依然位居全球第一。
而近期一份報告顯示,在去年的「實體清單」後,美國排名領先的半導體公司每季度收入中位數均下降4%至9%不等。
來源:觀察者網(ID:guanchacn)
本期編輯:胡洪江、蔣川
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