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紫光展銳發布首款5G基帶：命名春藤510 邁入全球5G第一梯隊

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今年的MWC 2019展會上，紫光展銳重磅發布了5G通信技術平台「馬卡魯」及其首款5G基帶晶片「春藤510」，邁入全球5G第一梯隊。



紫光展銳2018年發布了物聯網產品品牌「春藤」，而馬卡魯作為紫光展銳的全新5G通信技術平台，將推動展銳春藤物聯網產品延伸向5G，未來紫光展銳還會陸續推出基於馬卡魯平台的春藤產品。

「馬卡魯」取自世界第五高峰「馬卡魯峰」(Makalu)，海拔8463米，代表著法力無限的神靈和令人生畏的力量。



春藤510基帶採用台積電12nm製程工藝，支持多項5G關鍵技術，單晶片統一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub-6GHz頻段(不支持毫米波?)、100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。

此外，春藤510可同時支持5G SA獨立組網、NSA非獨立組網兩種組網方式。



紫光展銳表示，春藤510的高速傳輸速率可為各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網路遊戲等大流量應用提供支持，而且架構靈活，可支持智慧型手機、家用CPE、MiFi、物聯網終端等產品形態和應用場景。

Intel和紫光展銳終止合作 原因是怕惹事兒

2月26日晚間消息，《日經亞洲評論》援引知情人士的消息稱，Intel已經終結與中國晶片廠商紫光展銳在5G基帶方面的合作，原因是擔心相關技術轉讓會在華盛頓惹出麻煩。



Intel

Intel官方回應稱：「Intel和紫光展銳共同決定終止合作。

這完全是商業決定。

」(Intel and Unisoc decided mutually to end the partnership, which was strictly a business decision.)

早在2014年9月，Intel向紫光集團旗下展訊通信、銳迪科微電子投資90億元，獲得20％的股權，雙方合作開發基於Intel架構和通信技術的手機解決方案，此後展訊也推出了多款Intel x86架構手機晶片。

2018年2月，Intel與紫光集團旗下企業紫光展銳達成5G全球戰略合作，雙方計劃結合Intel基帶技術、紫光展銳晶片設計技術，面向中國市場聯合開發基於展銳處理器、搭載Intel 5G基帶的全新移動平台，並計劃在2019年下半年推向市場，與5G網絡部署同步。

不過就在今天，紫光展銳在MWC 2019上發布了自己的首款5G基帶「春藤510」，台積電12nm工藝製造，支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬，支持SA獨立組網、NSA非獨立組網，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。


紫光展銳是紫光集成電路產業鏈中的核心企業，致力於移動通信和物聯網領域核心晶片的自主研發及設計，產品涵蓋2G/3G/4G移動通信基帶晶片、射頻晶片、無線連接晶片、安全晶片、電視晶片、圖像傳感器晶片。

PS：Intel Xeon Phi加速器也是因為美國政府的阻撓而不再出口給中國，直接導致這條產品線在失去頭號客戶後被砍掉。

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