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華為傳來好消息，晶片技術又有新突破，2200億專利壁壘被打破

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近幾年國產手機發展的速度可以說是十分的迅速，華為這兩年的增長速度是最快的，今年發布的新品多次超過了蘋果，成為了僅次於蘋果的手機廠家同時鞏固了自己在國內的地位，以目前的市場來看來看華為發展的潛力是最大的，和主打東南亞國家的小米公司不一樣，華為在發達的歐洲國家也十分受歡迎，如今華為在國外已經逐漸的替代了三星的位置，但是華為這麼成功也依舊不能超越國外的晶片公司。

我們熟知的高通就是晶片界比較強大的企業，手裡擁有10000項以上的專利技術，目前OPPO、小米以及vivo使用的都是他們家的晶片，我們都知道華為自己有麒麟處理器，但是並不是所有的手機都是用的麒麟處理器，那些比較低端的手機採用的還是高通技術，其實最主要的原因就是造價比較高，所以才逼不得已使用高通的技術，現在大部分的手機廠商都會向高通交很多的專利費，就是因為收費問題引起了很多手機廠商的不滿。

但是自己又沒有技術所以只好花天價費用來購買專利，正是因為沒有自己的技術所以高通幾乎壟斷了大部分的晶片業務，前段時間蘋果因為不滿高通的做法所以終止了合作，然後和英特爾簽訂了合作意向，並不是所有的公司都可以向蘋果一樣隨時終止合作然後找到新的合作夥伴，雖然小米之前也有屬於自己的晶片，但是並沒有普遍的使用，國內的手機廠商他們需要高通很多的支持，所以就不能和蘋果公司一樣終止合作。

但是華為就不一樣了，華為再次傳來好消息，據最新消息得知華為晶片技術又有了新的突破，這也就是意味著以後將不用再依靠高通，高通2200億專利壁壘將被打破，這次突破不僅僅帶來了新技術還為自家節省了很大一筆費用，作為國內最具有代表性的企業，任正非很清楚核心技術對於一個企業究竟意味著什麼，所在目前華為的技術在國內是處於一個領先的位置，曾經小米也投入過大量的資金用來研發晶片，後來的澎湃晶片就是研發的成果。

目前華為用在科研上的費用是最多的，就拿去年來說華為投入了大概897億用來完成專利技術上研發，和之前相比增長了百分之20左右，任正非曾經表示在之後的時間裡，每年將會通入更多的資金在技術上，其實大家都知道技術的前期會花費很多的資金並且得不到回報，所以部分的企業是不願意這麼做的，因為投入的資金比較大加上收益回報的效果十分緩慢，所以只有很少一部分企業願意這麼做，將來肯定會有更多的企業願意這麼做。

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