一家同時獲得三星,台積電、英特爾和海力士投資的半導體公司

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來源:內容由半導體行業觀察(icbank)編譯自「oregonlive」,謝謝。

Corvallis是一家幫助實現下一代半導體製造技術的公司,其今年已籌集了俄勒岡州的第一輪大型啟動資金。

2007年從俄勒岡州州立大學(Oregon State University)剝離出來的Inpria周四宣布,第三輪融資已籌集3100萬美元。

該公司總共籌集了7600萬美元。

如今,它的支持者包括全球最大的晶片製造商,其中包括英特爾(Intel)、三星(Samsung)、台積電(TSMC)和海力士(Hynix)。

Inpria正在幫助這些公司克服一個嚴重的障礙,這個障礙極大地減緩了計算機晶片的發展速度。

計算機晶片上的功能已經變得如此微小,以至於製造商無法可靠地生產出更小的功能。

英特爾最新一代10納米晶片於2019年晚些時候上市,比原計劃晚了許多年。

此前,由於其晶片的特性接近原子尺度,英特爾一直在努力克服持續存在的缺陷。

因此,對於英特爾即將推出的7nm晶片,該公司正轉向一種稱為極紫外光刻(EUV)的新製造工具。

這些巨大的EUV工具大約有一輛校車那麼大,每件價值1億美元。

它們使晶片製造商能夠在矽片上投射更小的圖案,為電腦晶片上更小的功能打開了大門。

反過來,越來越小的功能可以生產出更快,更高效的微處理器。

Inpria開發了一種光敏材料,據稱可以在EUV工具製造的晶片上實現特別小的功能。

這家擁有45名員工的公司表示,它將利用周四的投資擴大生產規模,並繼續開發產品。

俄勒岡州的初創公司在2019年籌集的風險資本超過了自網際網路時代以來的任何一年。

Inpria的3100萬美元是該州2020年的第一筆大型風險投資。

*免責聲明:本文由作者原創。

文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持,如果有任何異議,歡迎聯繫半導體行業觀察。

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