華為、雷軍、富士康接連宣布!美科技界始料未及:蘋果被拋棄了?

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

Hello,大家好,歡迎收看本期資訊!

相信不少網友都對老美5月16日宣布:將限制華為全球晶片供應鏈,要求全球晶片製造公司在向華為出口時,使用到美國技術生產的半導體晶片需要獲得美國的批准一事,都有所耳聞。

而我國也是霸氣回應,如果美國這樣做,我們也會有我們的名單,其中將涉及高通、蘋果等集團。

面對這一消息,美科技界有些始料未及:蘋果這就被拋棄了?


而美國的決絕,華為也突然發布了一條微博,表示:除了勝利,我們已無路可走!但實際上,老美的這一舉動,影響到的又何止華為?富士康宣布:由於COVID-19和智慧型手機出貨量下降,富士康的利潤下降了90%!而雷軍創辦的小米集團則宣布:Redmi 10X將搭載並首發聯發科最新晶片——天璣820處理器!


5月18日,MediaTek正式宣布天璣系列5G SoC新品——天璣 820發布。

這款MediaTek的最新產品天璣820,是採用了台積電7nm工藝製造,並且集成了全球頂尖的5G數據機,加上最全面的5G省電解決方案帶來超低5G功耗,其旗艦級的多核CPU 架構讓性能遠超同級,同時搭載高能效的獨立AI處理器APU3.0。


可以說天璣820的表現是同級最強的。

它也將成為中高端5G智慧型手機的性能標杆。

MediaTek 李彥輯博士也表示:「聯發科目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列,以及面向中高端5G手機市場的天璣800系列。

天璣820隸屬於天璣800系列,擁有旗艦級的架構設計和卓越性能,綜合表現堪稱同級最強,將快速進入市場助力5G普及,為更多消費者帶來強勁的5G性能與體驗!」


對此,你有什麼想說的?又有什麼獨到的見解呢?歡迎留言與大家一起討論!


請為這篇文章評分?


相關文章 

「芯」戰爭,手機晶片的「三國殺」

隨著5G加速組網,手機廠商也在推出各自的5G手機,估計2020年上半年,各大手機廠商在5g領域會殺的頭破血流,現在已經聞到硝煙味。手機晶片是決定手機性能的核心部件,從3g時代開始,晶片一直是高通...