國人核心技術！華為預熱首款AI人工智慧晶片

日前，華為終端官方通過微博發布「華為IFA2017」邀請函，確認很快將於 9 月 2 日在德國柏林的 IFA 2017 展會上，正式發布「HUAWEI Mobile AI」晶片，即旗下第一款人工智慧晶片，並且還放出了一則小短片進行了預熱，聲稱 AI 不止是語音助手，未來將更加智能，希望大家一同見證。

其實早在 7 月 27 日的華為消費者業務 2017 年年中業績大會上，華為消費者業務 CEO 余承東就已經確認華為正在研發人工智慧晶片。

他不僅宣布上半年華為手機出貨 7301 萬部，依然是國產手機當之無愧的老大，而且表示華為會繼續通過技術研發持續保有這種優勢，留住消費者。

余承東當時表示，華為將自研人工智慧晶片，並定於今年秋天發布，華為將是第一家在智慧型手機中引入人工智慧處理器的廠商。

目前還不清楚華為 AI 晶片的具體細節和應用場景。

不過，AI 人工智慧已經成為各大手機廠商尋求軟體差異化的重要途徑，認為 AI 通過深度學習，可以實現自我進化，幫助用戶完成很多手機上無法完成的任務，例如優化系統速度，感知判斷用戶執行的操作等等。

根據之前華為透露的內容，華為認為「智慧型手機+AI=智慧手機」，能夠看懂、聽懂，更了解你，能夠思考更懂你，能夠對話以更好的服務你。

余承東表示：

「預計到 2025 年，超過 90% 的智能智能端用戶，將從個性化、智慧化的個人助理服務中收益，華為高效安全的『芯』、感知執行的『端』、認知學習的『雲』，三者結合的戰略將構建差異化 AI 優勢，引領未來智慧時代！」

已經有大量分析認為，華為選擇 IFA 展會的時間點發布 AI 晶片，非常有可能選擇將 AI 晶片與新一代旗艦晶片麒麟 970 一同發布，而且這枚 AI 晶片應該既可集成化到麒麟 SoC 中，也可獨立應用於多類型、品牌終端中。

同時，華為第一枚集成於麒麟 970 的 AI 晶片，幾乎可確定 10 月中新發布 Mate 10 將是第一款搭載的旗艦。

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