華為躍升全球第三大晶片買家，僅次於三星和蘋果

市場研究公司Gartner Inc日前指出，中國網絡設備和智慧型手機供應商華為去年的半導體支出暴增45％，進入全球晶片買家的第三位。

Gartner表示，儘管美國PC廠商的晶片支出上漲了27％，但華為在2018年的半導體上花費超過210億美元，這讓他們在晶片買家名單排行上領先於戴爾。

除華為以外，聯想、步步高電子和小米也都在這個榜單中位列前十，超過2017年的三家，其中小米上升八位，同比提升62.8%，在排名上躍居第四的表現最為亮眼。

根據Gartner的數據，去年三星和蘋果仍然是最大的兩大晶片買家，占整體市場的17.9％。

這兩家智慧型手機巨頭，他們自2012年以來一直是半導體的前兩大買家 ，2017年市場總量更是高達19.5％。

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但他們強調，2018年三星電子和蘋果的晶片支出增長速度都顯著放慢。

Gartner表示，總體而言，由於PC和智慧型手機市場的持續市場整合，去年前十大晶片買家占市場總量的比例高於2017年，這一趨勢並將持續下去。

Gartner表示，排名前10位的晶片買家獨霸了2018年晶片市場的40.2％份額，高於2017年的39.4％。

「隨著十大半導體晶片買家占據越來越大的市場份額，晶片供應商的技術產品營銷人員必須將大部分資源分配給前十大潛在客戶，」Gartner高級首席分析師Masatsune Yamaji表示。

附：華為的那些晶片供應商

據國信證券分析師統計，華為累計擁有超過2000家供應商，從上游品類角度看，連續十年成為華為金牌供應商的公司包括DHL、富士康、高通以及Analog Devices等，其中兩家為晶片製造商，另外兩家為組裝和物流服務提供商。

從華為所有供應商來看，生產手機、電腦等2C端產品有28家，其中超過30%是晶片供應商，主要是高通、博通、英特爾等廠商，而晶片供應商中CPU晶片供應商又占一半以上。

第二大供應大類是用於生產設備的光電器件，主要是德州儀器、村田、Analog半導體等老牌知名電子元器件生產商。

國信證券報告指出，從上游需求量看，全資子公司海思半導體公司已開發200種具有自主智慧財產權的晶片，並申請了5000項專利。

雖然華為擁有自己的半導體公司，自主比例相對高，仍要大量進口晶片，且海思研發的麒麟晶片依然是採用ARM授權的設計架構。

根據市場研究公司Gartner報告，2017年華為是全球第五大半導體晶片買家，採購總額約140億美元，相比去年增長32.1%。

工信部下屬機構「賽迪智庫」的報告顯示，2015年華為的晶片採購總額高達140億美元左右，其中，採購高通晶片18億美元、英特爾晶片6.8億美元、鎂光晶片5.8億美元，博通晶片6億美元、賽靈思晶片5.6億美元，Cypress/Spansion晶片5.4億美元、Skyworks和Qorvo晶片各4.5億美元，採購德州儀器晶片近4億美元。

從華為50家核心供應廠商看，報告提到，PC、手機、平板等個人產品的上游供應商主要覆蓋從數據採集和通信環節的感知器、射頻連接器，到數據處理環節的晶片設計，關鍵晶片（包含CPU晶片，NFC無線通信晶片、射頻晶片和電源管理晶片四大類），存儲（主要有快閃記憶體NAND、內存RAND和硬碟），以及用戶交互環節的軟體，華為均引入多家供應商，如ARM、高通、博通、恩智浦、瑞聲科技等。

國信證券報告：

1）從晶片供應看，晶片設計架構提供商主要是ARM，知名晶片商高通和博通為華為提供幾乎全品類晶片服務，CPU晶片商主要有英特爾、聯發科、美滿電子等、NFC供應商主要有英飛凌、恩智浦等、電源管理晶片主要有Analog半導體。

2）射頻連接器供應商主要分為射頻天線供應商灝迅、Qorvo、羅森佰格；連接器供應商主要有安費諾、廣瀨和中利電子。

3）存儲商主要有快閃記憶體設備商海力士、東芝；內存供應商三星、美光；硬碟供應商富士通、希捷、西部數據。

4）感知器供應商主要有電聲器件的瑞聲科技和螢幕觸控的三星。

5）其他供應商包括電源供應商比亞迪，軟體供應商微軟、甲骨文，新思科技等。

從整體看，華為上游電子元器件供應商覆蓋從基礎PCB印刷電路板到用於電路邏輯設計的元器件，PCB的核心廠商以國內為主，包括生益科技、深南股份、滬電股份等，電子元器件主要採用美國和日本廠商的產品，包括村田和德州儀器等。

其他供應商主要為華為提供產品組裝和運輸服務。

代工廠基本以中資機構為主，其中台灣廠商是其核心供應商，如台積電、富士康等。

物流供應商的選擇比較國際化。

此外，還有一些整體服務供應商。

（來源：半導體行業觀察）

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