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半年兩起嚴重事故，台積電或遭三星趁火打劫

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集微網消息，1月31日，據韓媒Business Korea報導，全球最大的半導體代工廠台積電（TSMC）預計其可靠性將受到晶圓瑕疵事件的影響。

據估計，受污染晶圓的價值遠遠超過5億美元。

台積電去年8月因勒索軟體攻擊而停產6個月後，事故再次發生，因此，一些市場專家表示，其競爭對手三星電子將從這起事件中獲益。


根據中央社報導，台積電在台灣南部的Fab 14B污染了數萬個300毫米晶圓。

確切的損壞規模尚未公布但估計會影響高達90,000個晶圓。

Fab 14B主要為英偉達、AMD、華為和聯發科生產12和16nm中央處理器、顯卡和應用處理器產品。

台積電指出，問題是由光刻膠材料不合格引起。

據悉，為台積電提供光刻膠化學品的三家公司分別為：日本的信越化學、JSR公司和陶氏化學公司，事件原因仍在調查當中。

事件發生後，台積電將蒙受不小的銷售損失。

16nm和20nm晶圓是台積電的主要產品，占據了很高比例的銷售額，2018年比例為23％，2017年為25％。

根據市場研究公司IC Insights去年發布的一份報告，生產20nm以下的300毫米晶圓，每片晶圓的收入達到6,050美元。

雖然由於代工廠的特性，晶圓的價格因產品和客戶而異。

但台積電承受的損失仍約達到5.445億美元。

不過，更大的問題是台積電的可靠性將受到打擊。

在定製製造業中，按時交貨是最重要的。

去年8月，台積電因勒索軟體病毒而關閉了三條生產線，在交貨方面也遇到了麻煩，而短短六個月內發生了兩起嚴重影響生產的事故，預計三星電子將從中獲利。

1月30日，三星電子副董事長李在庸表示，三星電子今後會將重點放在非存儲晶片領域。

事實上，該公司正在引進最先進的極紫外（EUV）曝光設備來縮小與台積電之間的差距。

目前，三星電子已經獲得了高通和IBM等幾位大客戶，並正在和英偉達洽談業務。

（校對/Aki）

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