「60秒半導體新聞」諾基亞今天在德國和美國起訴蘋果專利侵權32項/IHS Markit 發布2017年全球七大科技預測
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諾基亞今天在德國和美國起訴蘋果專利侵權
諾基亞今天宣布,將在德國和美國起訴蘋果專利侵權。
諾基亞認為蘋果侵犯了公司持有的多份專利。
諾基亞起訴蘋果是因為兩家公司在專利技術授權費協議上產生了分歧。
今天,蘋果也發起了反壟斷訴訟調查,公司認為諾基亞收取的專利費太高。
根據蘋果,諾基亞已經衰敗的手機業務導致公司將專利轉移至專利行使企業,而專利行使企業的規定的專利費用太高,破壞了 FRAND 原則,FRAND 是英文 Fair,
reasonable, and non-discriminatory terms 的縮寫,中文意思是:公平、合理、和不帶歧視性的條款。
諾基亞則宣稱,蘋果拒絕為在產品中使用諾基亞技術專利而建立授權協議。
諾基亞專利業務主管表示:「通過我們多年持續性的研發,諾基亞創造了很多在今天移動設備中使用的基本必備技術,這些技術廣泛應用於蘋果產品中。
經過多年與蘋果談判沒有結果,我們決定通過實際行動保護自己的權力。
」這次訴訟涵蓋了32份顯示屏、用戶介面、軟體、天線、晶片和視頻編碼相關的專利。
IHS Markit 發布2017年全球七大科技預測
IHS Markit發布2017年七大科技趨勢如下(排名不分先後):
1.智能製造的發展,讓更多的科技產品成為了現實
公司通過使用物聯網來變革產品製作、供應鏈管理以及產品設計的方式。
隨著自動化/運營商科技公司競相為工業市場提供物聯網項目,預計他們將在雲端發布自己的平台即服務(PaaS)。
2.人工智慧(AI)變得更加重要
目前已有多家公司(亞馬遜的Alexa,蘋果的Siri)的個人AI助理已經通過智慧手機和其他設備獲得了數以億計的用戶訪問。
然而,隨著手動操作逐漸向AI轉變,影響更大、意義更深遠的改變即將到來,例如在自動駕駛汽車或機器人領域。
3.虛擬世界的崛起
經過數年宣傳之後,虛擬、增強和混合數位世界背後的操作現實技術在2017年將得到更充分的體現。
隨著Facebook、谷歌和微軟將其現有技術整合至更詳盡的發展戰略中,增強現實(AR)和虛擬實境(VR)技術將取得顯著的進步。
雖然未來幾年內可用性有限,但具有4K視頻和 高動態範圍(HDR)成像功能且支持VR的新款遊戲裝置也將成為高品質VR內容的傳播媒介。
4.Meta Cloud時代來臨
通信服務提供者計畫帶來新一輪創新,允許企業通過單一連接閘道連接到多個雲服務提供者。
IHS Markit將其稱之為Meta Cloud。
在2017年,傳統軟體即服務(SaaS)供應商以及諸如IBM、亞馬遜,尤其是谷歌通過其Tensor晶片將使這些全新服務成為可能。
我們將密切關注更多專業化晶片在未來兩年的開發和部署。
5.新設備模式革命
在過去幾年,那些已快速成長為大規模市場的消費無人機產品,就是最為接近的產品類型演變案例。
3D印表機和列印筆正在以相同方式快速發展。
通過廉價3D列印和智慧手機部件打造全新的設備類型和用途,將使下一套新設備成為可能。
6.太陽能仍是最主要的可再生能源
由於太陽能是最大的可再生能源來源,2017年我們將看到太陽能(PV)技術的地位將進一步穩固和加強。
2016年和2017年,全球範圍內新增的太陽能產能中,超過四分之一以太陽能電池板形式體現。
太陽能增長得益於太陽能系統成本的急劇下降,以及各國對於可再生能源發電的扶持政策。
7.低功耗技術擴展到不易訪問的物聯網設備
作為短程無線標準(例如Wi-Fi和藍牙)的替代方案,第一批低功耗廣域網路絡(LPWAN)將於2017年在全球上線。
LPWAN技術將克服範圍限制以及信號強度差等實際困難,以更低成本,更高效率,連接那些不易訪問的物聯網設備。
因此,這將為電信運營商支援低位元速率應用帶來巨大的商機。
反過來,LPWAN技術的可用性提高以及低成本優勢將推動智慧抄表、智慧建築、精準農業以及很多其他應用的網路連線性。
華為攜手思科、愛立信和諾基亞發起NFV-ITI聯盟
近日,思科、愛立信、華為、諾基亞四家企業共同宣布簽署關於發起NFV-ITI的諒解備忘錄,旨在幫助運營商優化集成部署成本,簡化多廠商協作流程,實現業務快速上線。
NFV-ITI成員將通過全力協同合作,解決各種網絡互通場景下的多廠商互通難題,加速雲化網絡商用步伐。
安森美半導體在CES 2017展示用於快速充電和高速數據傳輸的全面的USB Type-C方案
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),將在美國拉斯維加斯2017消費電子展(CES)展示其用於有效實施USB Type-C應用的方案陣容。
USB Type-C是迅速興起的有線智能及快速充電和高速數據傳輸的行業默認標準,支持高清視頻和擴增及虛擬實境等應用。
Vishay新款混合固態繼電器具有快速操作、寬溫和高負載電壓等特性
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,針對通信、工業、保安系統和計量應用推出4顆具有優異電氣特性的新器件---VOR1121A6、VOR1121B6、VOR2121A8、VOR2121B8,擴充其VOR混合固態繼電器家族。
Microchip MPLAB® Harmony模塊,讓嵌入式連接設計更快更輕鬆!
MPLAB® Harmony是一款用於PIC32單片機的靈活、抽象且完全集成的固件開發平台。
它提供的框架包含用於嵌入式連接應用(如乙太網、Wi-Fi®、USB、Bluetooth®、CAN和串行連接等)的模塊。
這些易用且易於配置的模塊允許您添加或移除連接功能,無需或僅需對應用程式代碼做少量更改。
此外,還可在多個PIC32器件之間無縫移植。
意法半導體微型納功耗運放提升檢測精度,大幅降低封裝尺寸和功耗
1.2mm x 1.3mm的封裝面積,僅900nA的典型工作電流,意法半導體的TSU111納功耗運放晶片將模擬電路的尺寸和功耗降至最低水平,適用於醫療監視設備、穿戴式電子、氣體檢漏儀、pH傳感器、紅外運動傳感器和支付標籤。
EPC與ASD公司將於CES® 2017攜手展示基於WiTricity 磁共振技術的無線充電參考設計
WiTricity是全球磁共振技術領袖,該技術為無線充電應用所採用。
WiTricity的參考設計符合AirFuel™ 聯盟的無線充電標準並採用具備高速、高效散熱及小尺寸等優勢的EPC氮化鎵(eGaN®)器件。
三家公司攜手合作為客戶提供快捷及直接的專業服務,以及利用磁共振技術設計創新和高效的無線充電產品及系統。
東芝擴大面向汽車應用的嵌入式NAND快閃記憶體的產品陣容
東芝公司(TOKYO:6502)旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出符合JEDEC e∙MMCTM Version 5.1[1]標準、支持AEC-Q100 Grade2 [2]要求的嵌入式NAND快閃記憶體產品。
該系列提供8GB、16GB、32GB和64GB存儲密度。
樣品發貨即日啟動,批量生產計劃於2017年第二季度(四月至六月)啟動。
Imagination PowerVR GPU 率先通過 Khronos 的 OpenVX 1.1一致性測試
Imagination Technologies 宣布,該公司的 PowerVR GPU 已率先通過 Khronos OpenVX™ 1.1 一致性測試。
通過 OpenVX,開發人員能在高度並行、節能的 PowerVR GPU 上運行經充分優化的視覺算法。
PowerVR GPU 已獲得全球多款領先移動、汽車以及嵌入式設備的採用。
恩智浦慶祝美國交通部發布關於強制採用車對車(V2V)通信技術的建議規則
世界最大的汽車行業半導體解決方案供應商恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(納斯達克代碼:NXPI)對美國交通部(DoT)和國家公路交通安全管理局(NHTSA)近期發布的建議規則制定公告表示讚賞。
該建議規則要求汽車製造商在所有新款輕型汽車中採用車對車(V2V)通信技術。
華普微電子發布射頻收發雙向晶片CMT2300A,小身材有大智慧
華普微電子針對智能物聯網大市場HOPERF推出CMT2300A收發一體射頻晶片,CMT2300A是一款超低功耗,高性能的300 - 960 MHz
射頻收發器晶片,是CMT系列NextGenRFTM射頻產品線拳頭產品。
CMT2300A的顯著特點之一是超低功耗,無需外置外部VCO電感,接收功耗僅需6mA,達到了業界領先水平,配以晶片的超低功耗接收模式(SLP),使得晶片適用於對待機功耗要求特別嚴格的應用。
大聯大物聯網專區推出TI帶Wi-Fi功能的電動車充電站參考設計
2016年12月20日,致力於亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,將在其物聯網專區推出基於TI技術的業界首款Wi-Fi®電動車充電裝置參考設計,為家用和公共充電站提供獨特的遠程監控和充電控制功能。
Lab4MEMS項目獲歐洲創新大獎
ECSEL (The Electronic Components and Systems for European Leadership,歐洲振興電子元器件及系統)企業聯合會在義大利羅馬歐洲納電子論壇期間宣布,Lab4MEMS 項目榮獲該組織2016年度創新獎。
THX與Triad Semiconductor推出耳機擴音器專用集成電路
以世界級影院和電子設備認證而聞名的 THX 已與 Triad Semiconductor 合作,生產其革命性耳機擴音器專用集成電路(ASIC)。
最初於上周發布 的 THX AAA™ 耳機擴音器技術將失真和噪音水平降至全球最低,且能耗非常低。
其性能優於市面上的所有其它擴音器技術,確保提供最高品質的音樂、影院和虛擬現實等消費者娛樂系統音頻體驗。
物聯網晶片:中國「芯」的新機遇〡水木資本原創
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意法半導體(ST)推出新的低能耗藍牙Bluetooth單片解決方案
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)發布了其首款低能耗藍牙Bluetooth® Low Energy無線通信系統晶片(SoC)...
Semtech首次向LoRa IP授權 阿里雲IoT聯合ASR發布晶片
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物聯網帶動智能醫療興起,半導體廠商獲利
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華虹半導體最新推出0.11微米超低漏電嵌入式快閃記憶體工藝平台
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引言: 為實現物聯網的萬物互聯,藍牙無線連接技術進一步強化連接能力和通信距離。同時,半導體企業開始推出多協議晶片方案。此外,並從專注於技術的提升轉向如何更好地滿足客戶的需求。從網際網路、到移動網...