IoT布局有「道」,看IC廠商如何化繁為「簡」?
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引言: 為實現物聯網的萬物互聯,藍牙無線連接技術進一步強化連接能力和通信距離。
同時,半導體企業開始推出多協議晶片方案。
此外,並從專注於技術的提升轉向如何更好地滿足客戶的需求。
從網際網路、到移動網際網路、再到物聯網,連接的形態正在發生著翻天覆地的變化。
網際網路時代,主要是電腦與網絡間的連接;移動網際網路時代,則使得手機與電腦和網絡連接在一起。
而物聯網時代,將會讓各種各樣形態的智能產品,從手機、手錶、手環等個人相關的產品,到汽車、音箱、空調等家用產品,再到智慧農業、智慧工業等相關的產品,都將進行相互連接。
據研究數據顯示,到2020年,物聯網連接的設備將達750億台。
這些產品間的互聯,是實時而且是長久的,有些需要幾年甚至幾十年。
要實現這種互聯,超低功耗成為物聯網的關鍵要素。
如何實現設備間的超低耗連接,關鍵要從無線連接技術、到晶片、傳感器、微處器理等上游技術方案的優化。
藍牙發布2016技術藍圖 提升距離、速度及MESH聯網
藍牙技術、Zigbee、Wi-Fi是三種主流無線連接技術,藍牙以點對點的超低低功耗見長,Zigbee以低功耗和MESH自組網見長,而Wi-Fi則以大數據高帶傳輸見長。
為強化在物聯網的應用,Wi-Fi聯盟推出低功耗Wi-Fi技術,Zigbee聯盟宣布Zigbee3.0獲批。
在發布藍牙4.2之後,近日藍牙聯盟發布了2016年的技術藍圖。
對於藍牙2016年的技術藍圖,藍牙技術將實現更長通信距離、更快傳輸速度及Mesh聯網功能。
同時,宣傳其開發工具Bluetooth Developer Studio上線以及發布全新藍牙網關架構發布。
「今年,藍牙技術的演進將進一步為包括智能家居、工業自動化、基於位置的服務和智能基礎設施等高速增長行業注入更多動能。
」藍牙技術聯盟開發者計劃總監何根飛指出。
在通信距離上,Bluetooth
Smart的射程範圍最多將可擴大4倍,改變智能家居和基礎設施領域的應用,為整個室內空間或戶外中的不同使用情境提供傳輸距離更長、連接品質更穩健的無線連接。
傳輸速度在不增加功耗的情況下也將提升至當前的100%,可為關鍵性應用如醫療設備實現更快速地數據傳輸,以提高反應速度並降低時間延遲。
而Mesh聯網功能則能讓藍牙網絡的覆蓋範圍得以遍及整棟建築或整戶住宅,使得範圍內的藍牙設備彼此互聯,開啟智能家居和工業自動化的更多應用可能。
同時,為了推動藍牙設備與其他連接技術設備的連接,藍牙技術聯盟宣布推出傳輸發現服務(Transport Discovery Service;TDS),提供利於設備發現並連接的通用框架。
未來,無論設備採用哪種無線技術,透過TDS,設備間能夠實現彼此發現並連接。
何根飛指出:「TDS讓設備僅需最少的電量即可運行,將為物聯網(IoT)解決了一項重要的難題。
此外,宣布開放藍牙網關架構並推出入門工具套件,助力開發者快速為藍牙產品創建網際網路網關。
具有藍牙功能的傳感器能透過藍牙技術連接網關設備,向雲端傳遞數據並進行數據交換。
該架構讓所有人都能對固定式的、具有藍牙功能的傳感器進行遠程監測和控制,藉此擴展了物聯網的潛在應用領域。
多協議SoC方案應運而生 簡化IoT連接
在多種無線連接技術真正融合之前,仍存在著多種連接方式。
為了簡化物聯網的連接,半導體企業開始推出多協議晶片方案。
近日,Silicon Labs公司推出多協議片上系統(SoC)Wireless Gecko產品系列,為物聯網設備提供靈活的連通性和價格/性能選擇。
Wireless Gecko產品包括三個系列的多協議SoC,分別針對IoT使用場景和最普遍的無線協議而優化:一是Blue Gecko系列,Bluetooth Smart連接,具有理想的輸出功率和傳輸距離。
二是Mighty
Gecko系列,針對網狀網絡的最佳ZigBee和Thread連接。
三是Flex Gecko系列,針對各種應用中靈活的專有無線協議選項。
「多協議SoC是一個新概念。
具體來說,就是指能夠在一個晶片上實時運行兩種協議。
從單一協議到多協議並行的不同類型,其複雜程度逐漸增加。
其實,最令客戶感興趣的是,多協議產品系列能夠創造出更智能的應用場景。
」 Silicon Labs物聯網產品營銷副總裁Daniel Cooley表示。
在應用案例上,Daniel
Cooley指出在醫院的實際應用。
以前的控制方式主要是醫院護士站中有一個系統控制病床。
不過,當護士離開時就無法操控。
現在廠商在生產的醫用病床上裝有很多傳感器,且使用的是網狀網絡,實現病床之間、病床和醫院的信息總控室之間的連接和通信。
同時病床裡面還有很多動力組件,可以進行床位的位置調控。
護士人手配一台平板電腦,操控的動作可以轉移到平板電腦上,當護士走近病床時,通信從ZigBee網狀網絡切換到藍牙連接,平板電腦可以獲得與病床相關的信息,並且對病床進行操控;而當護士離開病床時,該病床的通信協議又會從藍牙切換到ZigBee網狀網絡,直接和護士站的信息控制中心進行溝通和互動。
此外,Silicon Labs推出即插即用型模塊解決方案來簡化Wi-Fi連接。
WGM110模塊是添加Wi-Fi功能到各類設備的解決方案,例如工業/M2M系統、無線傳感器、遙控器、恆溫器、可連接家居產品、汽車信息娛樂系統、銷售終端設備、健身和醫療設備等。
晶片廠商思路調整 從系統角度整合硬體、軟體和套件
此前,半導體廠商重點在於推動技術的提升,隨著物聯網應用的多樣化和應用需求的多元化,企業開始從專注於技術的提升轉向如何更好地滿足客戶的需求。
從晶片廠商的思維轉向系統思維。
在推動物聯網的連接應用上,ST在推動MCU的發展上開始有所轉變。
「我們從系統角度考慮來整合器件、軟體和套件,而不僅僅是晶片。
」意法半導體大中華與亞太區微控制器市場及應用總監James Wiartge指出。
在推進MCU在物聯網的應用中,需要有4個要素。
意法半導體STM32超低功耗和網絡微控制器市場經理Hakim
Jaafar指出:「一是低功耗,未來會有很多傳感器和傳感器相連的供電電池,整個系統要更低的功耗。
二是怎麼優化動態模式下的功耗非常關鍵。
電池能量是固定的,如何延長其壽命,需要從功耗入手。
功耗有靜態和動態兩種,優化動態模式的功耗是關鍵。
三是如何把系統做得更加精簡。
四是成本,BOM需要越簡單,這就要求集成度越高,用戶採購成本和製造成本、系統成本會更低。
」
針對物聯網領域的應用,未來MCU的布局將以低功耗、小引角、無線為主。
對此,為推出對能效應用敏感的微控制器,意法半導體今年推出了ARM
CortexM0+STM32L0微控制器,該產品的主要低功耗外設包括低功耗ADC,它1000次/秒進行12位解析度採樣時,功耗為41μA,以及超低功耗定時器(16位定時器),在超低功耗模式下可以運行;低功耗模式包括停止模式,在保留RAM全部數據且能夠自動喚醒情形下,消耗340nA。
隨著物聯網應用的不斷深入,半導體廠商的的競爭點發生了變化,企業開始從打造技術優勢轉向打造整體方案優勢。
「我們已經不會在意到底是8位還是32位,而是在意客戶需要的性能、功耗和成本,什麼樣的內核對用戶來講是最合適的。
」Hakim Jaafar表示,「過去應用比較簡單,現在應用會越來越複雜,特別是軟體、系統層面要求會越來越多,僅僅靠一個供應商很難做Sub
System,我們會和合作夥伴一起做Sub System。
」
在應用案例上,一是手機傳感器融合,提供的方案是MCU+傳感器+合作夥伴軟體,這是Sub System,用戶把sub System集成到手機里,加上自身的應用系統可以形成完整的應用系統;二是可穿戴方面,方案是MCU+傳感器+算法+顯示+用戶自身的軟體/算法,從而形成完整的系統。
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【作者】慕容素娟(微信號:murong199)智慧產品圈副主編
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