富士康也要造晶片？已布局多時

2020-09-26

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富士康董事長郭台銘日前重申，計劃讓富士康進入晶片製造領域。

郭台銘稱，富士康「肯定」會自主製造晶片。

近期，他在北京大學發表演講時談到了富士康開發工業物聯網的計劃，這需要富士康採購大量傳感器和傳統集成電路(IC)零部件，使得集團一年採購的半導體零部件金額超過4億美元。

富士康董事長：郭台銘

富士康為外界所知，主要是蘋果手機等電子產品的代工廠，技術含量十分有限。

如今，隨著蘋果電子產品銷售出現波動以及代工利潤薄如刀片，富士康集團準備轉型成為一家更有技術含量和利潤率更高的公司。

最近調整架構，設立了一個「半導體子集團」，該業務集團的負責人是Yong Liu，他同時也是富士康旗下日本夏普公司的董事會成員。

在全球半導體行業，富士康集團是一個排不上號的企業。

而在台灣，台積電已經發展成為全世界占據一半市場份額的半導體代工企業，甚至引發了反壟斷擔憂，另外聯華電子也是老牌的半導體代工企業。

富士康為準備進入半導體的製造環節，已經要求半導體業務集團展開有關建設兩座12英寸晶片廠的可行性研究。

12英寸指的是半導體製造的原材料晶圓的直徑，晶圓尺寸越高，半導體製造效率越高，成本也越低。

不過和晶片設計相比，晶片的製造是一個耗資巨大的項目，不僅建設工廠需要投入上百億美元的資金，而在半導體製造工藝方面，廠商也需要積累技術，建立人才隊伍。

在全球市場，台積電、三星電子、英特爾等擁有晶片製造業務的公司，每年都在推出線寬更小的工藝，比如10納米，7納米等，以爭奪蘋果、高通、華為等晶片設計公司的生產訂單。

在半導體製造方面，作為新人的富士康集團，無疑面臨巨大的技術劣勢。

此前，富士康集團曾經以270億美元天價競購日本東芝公司的快閃記憶體晶片業務，但是遭到了失敗。

富士康報出了高於美國貝恩資本的價格，但是美國和日本政府並不願意東芝公司優秀的半導體技術（東芝發明了快閃記憶體）落入一家中國公司手中。

富士康掌門人郭台銘對非商業因素捲入東芝業務競購表達了不滿。

在收購東芝半導體業務的計劃失敗後，並沒有放棄在晶片領域的布局，已設立了一個半導體業務部門，擁有100多名工程師。

目前，富士康一直在加強在半導體領域的布局，已經控制了多家與IC相關的公司，包括液晶驅動IC製造商天鈺科技、系統級封裝公司訊芯科技、半導體和LED製造設備廠商沛鑫能源科技以及IC設計服務公司虹晶科技(SocleTechnology)。

其中，沛鑫能源科技主要生產半導體的一些製造裝備，訊芯科技是一家半導體後端企業，負責系統模塊產品封裝，天鈺科技則是一家晶片設計公司，主要研發液晶顯示屏驅動晶片。

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