富士康組建半導體集團 擬建兩座大型晶片廠

最近，美國政府對中興通訊的出售禁令，引發了中國言論關於半導體職業的熱烈評論，晶片工業關於科技領域的重要性逐步提高。

據台灣媒體最新消息，全球最大代工企業富士康集團也預備大力發展半導體事務，最近調整了公司架構，並預備建造大型晶片廠。

富士康為外界所知，主要是蘋果手機等電子產品的代工廠，技術含量十分有限。

如今，隨著蘋果電子產品出售呈現動搖以及代工贏利薄如刀片，富士康集團預備轉型為一家更有技術含量和贏利率更高的公司。

據台灣電子時報網站5月4日報導，富士康集團（台灣事務實體稱之為「鴻海集團」）最近調整架構，設立了一個「半導體子集團」，該事務集團的負責人是Yong Liu，他一起也是富士康旗下日本夏普公司的董事會成員。

在全球半導體職業，富士康集團是一個排不上號的企業。

而在台灣，台積電現已發展成為全世界占有一半市場份額的半導體代工企業，乃至引發了反壟斷憂慮，另外聯華電子也是老牌的半導體代工企業。

據消息人士稱，富士康集團現在具有一些和半導體有關的子公司，未來都將歸屬半導體事務集團領導，這些子公司包含Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司。

其間，Foxsemicon首要出產半導體的一些製作配備，Shunsin是一家半導體後端企業，擔任體系模塊產品封裝，Fitipower則是一家晶片設計公司，首要研製液晶顯示屏驅動晶片。

消息人士稱，富士康還預備進入半導體的製作環節，現已要求半導體事務集團打開有關建造兩座12英寸晶片廠的可行性研究。

12英寸指的是半導體製作的原材料晶圓的直徑，晶圓尺度越高，半導體製作功率越高，本錢也越低。

不過和晶片規劃比較，晶片的製作是一個耗資巨大的項目，不只建造工廠需要投入上百億美元的資金，而在半導體製作工藝方面，廠商也需要堆集技能，建立人才隊伍。

在全球市場，台積電、三星電子、英特爾等具有晶片製作事務的公司，每年都在推出線寬更小的工藝，比方10納米，7納米等，以爭奪蘋果、高通、華為等晶片規劃公司的出產訂單。

在半導體製作方面，作為新人的富士康集團，無疑面臨巨大的技能下風。

此前，富士康集團從前競購日本東芝公司的快閃記憶體晶片事務，可是遭到了失利。

富士康報出了高於美國貝恩本錢的價格，可是美國和日本政府並不情願東芝公司優秀的半導體技能（東芝發明了快閃記憶體）落入一家我國公司手中。

在競購階段，富士康掌門人郭台銘也對非商業的要素卷進東芝事務競購表達了不滿。

終究，美日韓公司組成的貝恩本錢聯合體斥資180億美元收買了東芝快閃記憶體晶片事務，可是時至今日，我國反壟斷部分沒有做出是否贊同的審閱批覆。

消息人士表示，雖然競購東芝半導體事務遭到失利，但富士康並未徹底拋棄開展半導體的願望。