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AMD激動！GF明年量產7nm工藝 性能暴增

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與Intel、三星、TSMC爭搶10nm工藝不同，全球第三大晶圓代工廠Globalfoundries（格羅方德，以下簡稱GF）直接跳過了10nm工藝，直接奔向高性能的7nm工藝節點，AMD的CPU/GPU路線圖也跳過了10nm節點，下一代的Zen 2/Zen 3處理器、Navi顯卡會直接上7nm工藝。

GF跳過10nm節點不僅省錢，還可以集中精力搞好7nm工藝，爭取更快量產。

日前該公司對外表示他們推出的7nm LP工藝將在2018年下半年量產，與14nm工藝相比性能提升了40%。

GF之前並沒有透露太多7nm工藝詳情，這次公布了7nm節點的具體命名——7nm LP，不過這個LP並不是常見的Low Power低功耗之意，而是Leading-Performance（領先的性能）之意。

這裡要吐槽的就是GF要麼不會起名字，明明是高級工藝，偏偏選個容易讓人誤解的LP縮寫，你們要知道在TSMC、三星的宣傳下，很多普通人也知道了LP代表低功耗功耗，性能一般，HP才是高性能工藝。

先不說命名的問題了，GF的7nm LP工藝到底有什麼優點呢？根據該公司的說法，7nm LP工藝比14nm工藝性能提升40%——雖然7nm應該跟10nm工藝相比，但是GF跳過了10nm節點，只能跟14nm工藝比，40%的性能提升還是挺給力的，只是不知道相比其他家的7nm工藝是否會有優勢。

除了性能之外，7nm LP工藝還減少了50%的核心面積，成本降低了30%。

不過外界最關心的還是量產時間，GF公司CMOS業務部門高級副總Gregg Bartlett表示他們的7nm工藝正在路上，已經強烈吸引了客戶注意，有多個客戶的晶片會在2018年流片。

他們預計在2018年上半年正式推出7nm LP工藝，2018年下半年量產。

在7nm節點上，TSMC、三星都表示會在2018年量產7nm工藝，而Intel官方對7nm量產的預計還是最早2020年，晚一點2021年也有可能，所以沒啥意外的話GF在7nm節點還真有可能領先Intel先量產7nm工藝，我們之前說的AMD在製程工藝上領先Intel的情況還真有可能出現。

GF在14nm節點上吃了虧，自研的14nm-XM工藝最終被放棄，找三星拿了14nm LPE/LPP工藝授權，這才為AMD代工了Polaris、Vega以及Zen處理器。

在7nm節點上，他們就跟三星分道揚鑣了，現在的工藝是他們自己搞的。

此外，7nm之後下個節點是5nm工藝，前不久GF也跟IBM、三星等公司一道宣布了首個5nm工藝量產的消息，該公司也會投入資源開發下下代的5nm，只不過官方沒給出具體的量產時間了。

GF公司真能順利量產7nm工藝的話，AMD公司勢必會成為受益者，他們在14nm節點把CPU、GPU訂單都交給了GF公司，除了部分主機訂單還是TSMC代工之外，AMD真的是把希望押在GF上了。

根據去年雙方公布的新一輪WSA晶圓供貨協議，7nm節點雙方還會繼續合作，AMD之前公布的Zen 2/3、Navi GPU、Roma伺服器處理器等產品都會使用7nm工藝。

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