LTE晶片市場爭奪戰升溫，聯發科坐三望二

摘要：

隨著ST-Ericsson與瑞薩行動通訊先後退出行動通訊市場後，緊接著聯發科也開始進行LTE晶片的布局，全球行動通訊市場未來將產生新的變化。

Gartner研究副總裁洪岑維表示，觀察全球平板與智慧型手機市場，在出貨數量上，在今年各自會超越行動PC與功能型手機(Feature Phone)，短期來說，對於無線半導體市場皆有相當程度的助益，但長期來看，仍然有待觀察。

關鍵字：

瑞薩

無線半導體

而在進入LTE時代後，全球行動通訊市場的變化又會如何，洪岑維分析，高通在過去一直以來所壟斷的行動通訊市場，在進入LTE時代後，壟斷的情況將有所改變，主要的塬因在於聯發科與英特爾等業者都會將旗下的產品線導入量產，按照時程來看，聯發科將於今年第四季進入量產，所以就市場佔有率來看，聯發科應居於第二名的位置，第三名則為英特爾，主要的理由在於併購英飛凌的無線部門後，在整體的市場份額有所提升，加上其產品線又會在明年第一季導入量產，短期內取得第三名的地位應該不是太大的問題。

不過，長期來看，由於博通在無線通訊市場也有相當的企圖心，第三名預料將是英特爾與博通捉對廝殺的局面。

洪岑維不諱言，單以應用處理器的技術能力來看行動通訊市場並不是相當全面，理由在於基頻處理器也是牽動行動通訊市場的重要關鍵，就技術層面來看，相較於基頻處理器必須要合乎3GPP聯盟的認證，加上行動通訊又要有相當優異的類比設計能力，僅是採用先進製程的應用處理器其實來得簡單許多。

所以，他也進一步強調，近年大陸許多半導體業者積極搶進應用處理器的開發，在製程上雖然已經追上一線大廠的步調，但在無線訊號與類比能力上仍然落後國內的聯發科有一段距離，短期來看並不會是聯發科的直接威脅。

TD-LTE晶片戰升溫：高通博通等國外廠商占優

國內的4G市場正在加速啟動，年底前牌照就可能會發放。

在4G大幕即將拉開的前夕，手機晶片廠商摩拳擦掌，躍躍欲試，這塊巨大的市場蛋糕讓人垂涎欲滴。

尤其是國外晶片廠商，想憑藉自己的技術優勢搶食更多份額。

在國內廠商對五模10頻尚感頭痛之際，高通又推出了七模全覆蓋的晶片產品，這對國內晶片廠商來說可不是好消息。

業界擔憂高通一家獨大

高通在QRD(高通參考設計)峰會上推出的RF360前端解決方案，首次實現單個終端支持所有LTE制式和頻段的設計，支持七種網絡制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。

高通技術公司產品管理高級副總裁羅傑夫表示，根據高通目前的設計方案，可以在手機中做到三卡三待、甚至四卡四待，合作夥伴可以在產品中隨意設計卡槽的分配。

這意味著在未來的4G、3G並存的市場中，各種模式的切換將變得更容易。

唯一令人擔心的是這些產品的價格。

在QRD峰會現場，一名手機廠商負責人不無擔憂地對記者說，大部分專利掌握在高通手中，導致支持多種模式的晶片價格不菲。

博通也是動作頻頻，博通產品市場資深總監麥可·西維洛對記者說，博通已經推出了型號為BCM21892的LTE晶片，體積比業界其他解決方案小35%，支持TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE/GSM五模。

國外晶片廠商動作頻頻，國內廠商則較為平靜，按照這一發展趨勢，國外晶片廠商將占據國內TD-LTE終端晶片市場的主導地位，這也是業內人士頗為擔憂的事情。

英特爾攜22納米逆襲

儘管在移動晶片市場只有2%的份額，但是在技術方面，英特爾一點也不怵高通。

英特爾方面稱，基於22納米的晶片組已經在平板和超級本上使用，今年下半年，22納米手機晶片組也將問世。

相對於高通目前的28納米工藝，可體現出製程方面的優勢。

同時，晶片性能重新成為各廠商比拼的焦點。

高通驍龍最新的800處理器支持4k超高清視頻的播放和拍攝，採用DTS-HD和杜比數字增強版音頻，支持最高5500萬像素攝像頭和最高2560×2048螢幕解析度，以及1080p高清Miracast無線顯示。

博通的晶片除了結合5G WiFi、全球認證NFC技術以及高級室內定位技術等功能之外，其VideoCore多媒體支持「dual HD」功能，為智慧型手機和具有Miracast功能的大螢幕(比如電視)提供同步高清輸出等等。

降低晶片能耗成主攻目標

能耗已成為智慧型手機用戶最大的「心病」，他們希望性能和功耗之間能取得平衡。

4G、多模以及不斷提升的晶片性能，對能耗是一個巨大考驗。

對此，來自博通的麥可·西維洛介紹說，博通晶片組採用一種全新的「波峰能耗控制技術」，將根據手機信號的大小，自動調節能耗。

高通則主推快速充電技術，羅傑夫表示，在驍龍200以及未來的處理器平台上，其功耗會比競爭對手低30%，而充電時使用最新的快充技術還能讓充電時間縮短一倍。

英特爾也在功耗和性能的平衡上下功夫。

英特爾一名負責人介紹，在相同功耗的情況下，英特爾移動晶片的計算率要高於其他競爭對手。

同時，英特爾的「睿頻技術」已經運用到手機上，CPU會根據當前的任務量快速提升主頻;任務完成後，迅速回到低頻狀態，節約能耗。

英特爾公司產品架構事業部副總裁、移動通信事業部中國區總經理陳榮坤對記者說，現在有一個普遍的誤區，認為X86指令集存在一些固有的能效問題。

其實，指令集對於功耗的影響是可以忽略不計的，微處理器架構才是決定「每瓦性能比」指標的關鍵。

ARM和X86的具體實現僅僅是為不同性能水平進行優化的設計點而已。

「未來的趨勢是應用程式對於手機性能的需求會越來越高，ARM同樣會有自己的問題。

如果提高性能的話，ARM也會在功耗上遭遇很大的困難。

因此，英特爾和ARM正在做兩個方向的事情，對於英特爾的挑戰是，如何在確保高性能的情況下降低功耗;ARM的問題則是如何在同樣功耗狀況下提升產品的性能。

」陳榮坤表示。