英特爾CFO：晶片工藝落後競爭對手 5nm推出後將重回領導地位
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【TechWeb】3月5日消息，據國外媒體報導，在晶片工藝方面，晶片巨頭英特爾已落後於台積電和英特爾，英特爾的高管目前也已公開承認了這一點。
承認晶片工藝落後競爭對手的，是英特爾的財務長喬治·戴維斯(George Davis)，他在摩根史坦利（Morgan Stanley）的一次會議上，承認他們現階段在晶片工藝方面落後於競爭對手。
在會上，喬治·戴維斯表示，英特爾目前仍認為在晶片工藝方面跟上和超越競爭對手，還有很長的路要走。
喬治·戴維斯在會上進一步表示，在2021年推出7nm工藝之前，他們在晶片工藝方面無法與台積電和三星平起平坐，不過在5nm工藝推出之後，英特爾將重新奪回領導地位。
英特爾的7nm工藝是計劃在2021年推出，其CEO鮑勃·斯旺（Robert Swan）此前曾表示，英特爾的7nm CPU，將在2021年四季度開始出貨，但對於5nm，英特爾目前還未給出明確的時間表。
英特爾在晶片工藝方面落後競爭對手，主要是在10nm和7nm方面，台積電的7nm工藝在2018年率先量產，2019年為台積電帶來了93億美元的營收，占到了該年台積電全部營收的27%。
而在7nm工藝量產兩年之後，台積電今年是將開始大規模量產5nm工藝，這一工藝在去年已開始試產，預計今年可貢獻台積電一成的營收。
雖然在晶片工藝方面落後於競爭對手，但在鮑勃·斯旺的領導下，英特爾也在奮力追趕，他們在去年已披露了未來十年的技術路線圖。
路線圖顯示，英特爾的7nm工藝將在2021年開始採用，7nm+和7nm++則會在隨後的兩年分別推出。
7nm之後是更先進的5nm、3nm、2nm和1.4nm，其中5nm、3nm和2nm處在路線發現階段，分別計劃在2023年、2025年和2027年採用，2029年擬開始採用1.4nm工藝。
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