GF缺錢!取消投資!
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中國半導體論壇 振興國產半導體產業!
今天上午,格芯與成都合作夥伴簽署了投資合作協議修正案。
基於市場條件變化、格芯於近期宣布的重新專注於差異化解決方案,以及與潛在客戶的商議,將取消對成熟工藝技術(180nm/130nm)的原項目一期投資。
同時,將修訂項目時間表,以更好地調整產能,滿足基於中國的對差異化產品的需求包括格芯業界領先的22FDX技術。
GlobalFoundries於2017年初宣布在成都建造12吋晶圓廠,投資規模估計超過100億美元,成為大陸西南部首條12吋晶圓生產線。
成都晶圓廠分為二期建設,一期為成熟製程(180nm/130nm),預計2018年底投產,2期建設則是22FDX FD-SOI製程,預計2019年第4季投產,產品廣泛應用於行動終端、物聯網、智能設備、汽車電子等領域。
成都股東方認為:「此次格芯成都項目的調整變化為合作雙方留出充分時間進行評估,以更準確地掌握中國市場需求,為未來新的產能規劃和項目實質性啟動做好前期準備」。
格芯CEO湯姆·嘉菲爾德(Tom Caulfield)表示:「作為全球規模最大、增長最快的半導體市場之一,中國是格芯高優先市場。
FDX技術特別適合中國市場,我們將繼續見證其在5G、IoT以及邊緣計算等極富吸引力的市場領域的巨大潛力。
我們將與成都政府繼續深化務實合作,堅定推動成都項目的實施,共同加快中國FDX技術生態系統和客戶群的發展。
」
記者獲悉,就在2個月前,格芯剛宣布,將擱置7納米 FinFET項目,並調整相應研發團隊來支持強化的產品組合方案。
當時格芯方面表示,他們正在重新部署具備領先優勢的FinFET發展路線圖,以服務未來幾年採用該技術的下一波客戶。
公司將相應優化開發資源,讓14/12納米 FinFET平台更為這些客戶所用,提供包括射頻、嵌入式存儲器和低功耗等一系列創新IP及功能。
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