台積電今年二季度開始生產7nm處理器
文章推薦指數： 80 %
今年晶片產業將全面進入10nm階段，比如不久前高通已經全面公開了基於10nm工藝的驍龍835的規格，性能提升十分明顯。
雖說距離下一代7nm晶片還有一段時間，但據最新消息，台積電的7nm晶片已經進入「Tape out」送交製造階段。
據悉，台積電7nm第一個原型晶片將在「tape out」完成後，於今年第二季度推出，而正式量產時間是在2018年初，到時2018年的新款iPhone有望用上該晶片。
報導稱指出，除了蘋果之外，包括高通、Xilinx和NVIDIA都是台積電的大客戶，並且台積電已經確認的客戶名單上就已經有15家公司開始計劃使用台積電的最新技術，而未來這份名單廠商數量將增加到20家。
台積電馬上完成首個7納米晶片 或明年商用
根據供應鏈媒體報導，作為蘋果晶片製造商，台積電現在已經如約收到了來自蘋果的訂單，將從2017年二季度開始使用7nm FinFET工藝為蘋果iPhone和iPad生產更節能的新處理器。
挽回高通 台積電將在7nm上打一場翻身仗！
據業內消息稱，台積電最近在工藝製成上的大幅進步，有望使其重新贏得大客戶高通的訂單，吸引到高通的，既不是現在的16nm製程，也不是下一步的10nm，而是台積電在幾天前剛剛公布的7nm製程。值得一提...
10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
華為海思爭A73首發，有望挑戰高通和三星
ARM的代號為Artemis的核心正式發布了，被命名為Cortex-A73，其介紹指中國大陸的華為海思和聯發科俱已獲得授權，預計這兩家晶片企業分別採用該核心推出麒麟960、麒麟970和helio...
A11也將採用10nm工藝？傳台積電將為蘋果量產10nm晶片
根據外媒消息，蘋果產品合作晶片製造商台積電（TSMC）已為蘋果新款手機做好10nm晶片量產的準備。除了幫蘋果生產下一代10nm晶片之外，台積電還將在2016年底至2017年為聯發科生產Helio...
蘋果iPhone6，台積電最大的客戶
IT之家（www.ithome.com）：蘋果iPhone6，台積電最大的客戶近期傳出了關於蘋果iPhone6說法不一，甚至相矛盾的消息，不過大多數媒體還是認為台積電會是蘋果iPhone6新款晶...
蘋果放大招！iPhone新機的7納米A12處理器開始投產！
據外媒報導，台積電已經開始量產蘋果最新一代處理器A12,該處理器將全部應用在今年的新款iPhone手機上，它可能是第一個在商用設備中使用7納米工藝的產品！
蘋果訂單敗給三星，台積電問題出在哪兒？
蘋果自己開發的A9處理器目前由三星半導體和台積電代工生產，不過三星的是14nmFinFET工藝，台積電的是16nmFF+工藝，據媒體報導由三星生產的A9處理器總面積是96平方毫米，比台積電生產的...
採用7nm工藝打造！曝台積電將獨家代工新一代iPhone的A12處理器
近年來，CPU工藝製程技術突飛猛進，10nm製程還沒完全普及，三星和台積電就已經著手推動新一代7nm工藝製程的進展，以求比對方先行一步搶占市場。不過，在這場7nm工藝製程的競爭中，台積電似乎已經...
高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響
據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
台積電10nm工藝到位：為A11和X30等晶片量產做好了準備
【PConline 資訊】台積電10nm工藝終於準備就緒了！據國外媒體報導，蘋果產品合作晶片製造商台積電已為蘋果10nm晶片（A11）做好了量產的準備。