5G手機「點燃」龍頭業績，華為產業鏈先「火」了它

事件發酵

日前，華為官方正式發布了2019年開發者大會邀請函，將於2019年8月9日-11日在東莞松山湖舉行面向全球開發者的2019年開發者大會，前期市場報以期待的鴻蒙作業系統有望面世。

7月26日，華為將在深圳總部發布第一款5G手機Mate 20 X 5G，該款手機搭載華為最強5G多模終端晶片7nm巴龍5000和麒麟980，是當前全球唯一支持SA和NSA兩種主流5G組網方式的5G雙模手機。

華為產業鏈機會挖掘

華為作為5G核心科技的掌握者，在全球範圍內的5G進程中發揮著至關重要的作用。

業內人士認為，近期華為5G智慧型手機發布和開發者大會的召開，將為短期弱勢市場帶來炒作機遇，相關產業鏈概念股有望短期走強，在機會上，重點關注華為產業鏈供應商短期機會。

我們之前通過對iFinD華為產業鏈的剖析，梳理了國產替代供應商邏輯，同時指出，國內消費電子業務產業鏈完整，國產化率達到70%以上，絕大部分環節可以實現自主替代，但是在半導體等上游供應鏈中，目前國外企業仍占據主導地位。

根據iFinD終端行情顯示，近兩日，半導體概念股表現強勢。

東山精密、聖邦股份、博敏電子、卓勝微漲停，超聲電子、匯頂科技、華天科技、東晶電子、福晶科技等大漲。

剛開市的科創板公司中，安集科技首日漲幅高至520%；7月23日，樂鑫科技上漲14.6%，漲幅位居科創板公司第三位。

半導體行業圖譜：理清產業邏輯

從行業整體來看，根據iFinD終端產業鏈顯示，半導體行業的工藝流程主要包括矽片製造、集成電路設計、晶圓製造和封裝測試。

矽片製造需要單晶爐等設備，具體歷經矽單晶生長、磨外圓、切片、倒角、磨削/研磨、拋光等多道製作流程，涉及到的集成電路設計包括邏輯開發、電路設計和版圖設計，是為進一步的晶圓製造提供製作藍圖。

晶圓製造是半導體工藝流程中製作工序精細的一環，其工藝流程主要包括擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積和拋光，需要光刻機、刻蝕機、CVD、離子注入機等多類設備。

完成後的晶圓需要封裝測試，即使用測試機、分選機、探針機等設備對成品進行測試，進而將性能良好的半導體產品提供給產業鏈下游的銷售商。

從重點公司財報數據來看，半導體行業龍頭台積電Q2收入為77.5億美元，環比/同比增長10.2%/3.3%，略高於此前一季度指引上限，主要受益於華為麒麟980、華為巴龍5G基帶晶片以及AMD處理器的7nm訂單需求。

與此同時，台積電上修資本開支，預計2019全年的資本開支超過年初110億美元的指引上限，這一操作反映出公司對本身的產品與接單的信心，也表明公司看好半導體行業的高景氣度。

此外，作為全球光刻機的絕對領導者，ASML的業績表現及訂單增速均具有行業代表性，從二季度業績表現看，公司營業收入位於預告區間中上水平，毛利率超出預告區間上線，單季度業績超預期。

從二季度訂單數據看，單季度光刻設備訂單金額創歷史新高，EUV訂單達到10台，表明7nm/5nm等先進位程光刻設備需求旺盛，行業景氣度有望底部回升。

兩大半導體巨頭財報超預期，揭示了半導體設備需求的強勁。

建議可以挖掘國內半導體設備廠商，把握需求景氣帶來的投資機會！

半導體研報觀點：合理預判產業發展

天風證券

關注科創板聚積"板塊效應」。

科創板半導體公司，科技含量充足；觀察A股對標公司市場表現對詢價消息的市場反應，隨著科創板公司定價結束，估值體系確認，我們認為在短期內會對主板對標公司聚集「板塊效應」，享受一定的估值溢價。

我們認為未來三年是：1.下游應用：出現5G等創新大周期；2.供給端：貿易戰加速核心環節國產供應鏈崛起速度。

兩大背景下，我們看好低估值、業績增長趨勢明朗、受益創新＋國產化崛起的核心標的，持續推薦優質核心資產。

我們重點推薦：聖邦股份（模擬晶片）/卓勝微（射頻前端）/兆易創新(合肥長鑫進展順利DRAM國產替代）/紫光國微(國產FPGA）/長電科技（5G晶片封測）/聞泰科技（擬收購分立器件龍頭安世半導體）/環旭電子（5GSiP)/北京君正（擬收購ISSI）

華創證券

對於中國整體半導體行業，目前中國政策支持集成電路發展方向不變，短期看到科創版開版在即，行業情緒升溫，短期行業情緒相對樂觀，集成電路產業作為戰略新興板塊持續成為市場焦點，持續重點關注國內半導體產業鏈各環節龍頭標的，尤其以有機會突破國際大廠限制，在市場上成為第二供應商，各個細分項龍頭廠商，在自身加速研發，提升產品效能及競爭力，國內政策端給予國內半導體產業的支持不變，當前時點我們看好A股半導體產業重點標的投資機會不變。

重點關注公司：北方華創、韋爾股份、兆易創新、匯頂科技、揚傑科技、三安光電

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