科創板潛力股：5nm！中微半導體刻蝕機通過台積電認證將量產

刻蝕機是晶片製造的關鍵設備之一。

中微半導體自主研製的5納米等離子體刻蝕機經台積電驗證，性能優良，將用於全球首條5納米製程生產線，是集成電路製程工藝最小線寬。

台積電宣布2019年將進行5納米製程試產、預計2020年量產。

本文將介紹這家備受矚目的集成電路明星公司。

公司簡介

中微半導體設備（上海）有限公司成立於2004年，是一家微觀加工設備研發商，公司的產品包括Primo D-RIE、Primo AD-RIE、Primo TSV、Prismo D-BLUE、R＆d系列等，同時公司為用戶提供半導體行業相關技術諮詢服務。

行業空間

從 2016 年開始，半導體行業跨入以人工智慧、物聯網、5G 通信驅動的新一輪周期，需求上升強勁。

2017 年全球半導體設備總市場規模約為 559 億美元，同比增長 37.5%，而 2018 年市場規模為 601 億美元，同比增長 8%，總體保持穩定增長。

2017 年中國半導體設備總規模為 75.9 億美元，同比增長 17%；而 2018 年市場規模為 113.3 億美元，同比增長 49%，中國大陸將是全球增速最快的市場。

目前半導體設備的國產化率不到 20%。

全球知名的半導體設備製造商主要集中在美國、日本和荷蘭。

國產化率仍低，進口替代空間大。

晶圓製造設備中，光刻機，刻蝕機，薄膜沉積設備為核心設備。

分別占晶圓製造環節的30%，25%，25%。

其中光刻機是半導體晶片製造的最核心設備，技術難度最高，單台設備價格在2000萬美金以上，一個晶圓廠需要幾台左右，高端領域已被荷蘭ASML所壟斷，市場份額高達80%。

刻蝕機，單價在200萬美元左右，一個晶圓廠需要40-50台刻蝕機，行業龍頭是LamResearch。

國產刻蝕機的市場份額已從1%提升至6%：中微半導體的16nm刻蝕機已實現商業化量產，7-10nm刻蝕機設備已達到世界先進水平；北方華創可應用於14nm製程的矽刻蝕機也開始進入生產線驗證。

項目分析

1.核心技術

刻蝕機是晶片製造的關鍵設備之一。

中微半導體自主研製的5納米等離子體刻蝕機經台積電驗證，性能優良，將用於全球首條5納米製程生產線，是集成電路製程工藝最小線寬。

台積電宣布2019年將進行5納米製程試產、預計2020年量產。

據研究，薄膜沉積、光刻和刻蝕是晶圓製造的三個核心環節，三種設備合計可占晶圓製造生產線設備投資總額的50%~70%，其中刻蝕技術高低直接決定了晶片製程的大小，並且在成本上僅次於光刻。

而5納米相當於頭髮絲直徑（約為0.1毫米）的二萬分之一，方寸間近乎極限的操作對刻蝕機的控制精度提出超高要求。

此外還有去耦合反應離子刻蝕和穩定的射頻系統、雙重等離子體聚焦、調諧能力自隔離射頻匹配裝置等等有自主智慧財產權的技術。

已經授權的發明專利數達1061。

不過，研發出5nm蝕刻機，完全不等於就可以生產5nm晶片了，因為蝕刻只是眾多工藝環節中的一個而已，光刻技術尤其關鍵，最好的上海微電子也只是做到了90nm的國產化。

如果其它技術沒有跟上，中微的技術仍然沒有商業化爆發點。

2.場景落地

截至2017年底，已有620多個中微半導體生產的刻蝕反應台運行在海內外39條先進生產線上。

且中微半導體的介質刻蝕設備已打入台積電的7nm、10nm量產線，成功打破了國際巨頭的壟斷。

新的5nm技術方面，台積電宣布2019年將進行5納米製程試產、預計2020年量產。

3.產品競爭力

中微與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業一起，組成了國際第一梯隊，為全球最先進晶片生產線供應刻蝕機。

市場研究機構VLSIresearch發布的2018年度客戶滿意度調查年終大盤點中，中微在全球薄膜沉積設備供應商排名中榮登榜首，在刻蝕和清洗設備供應商排名中位列第二，在台灣晶圓製造設備供應商排名中也僅次於荷蘭半導體設備巨頭ASML。

4.商業模式

中微從事的是半導體高端設備的開發、銷售和售後服務，在國際半導體設備產業參與著市場競爭，因此該行業的競爭完全依賴於技術水平。

Primo D-RIE、Primo AD-RIE、Primo TSV、Prismo D-BLUE一系列產品，意味著我國擁有了製造半導體設備的能力，這些產品也已經規模化的落地運用。

5.科創板

2016年中微半導體設備銷售收入4.85億，2017年10.95億元，研發投入5000萬美元左右。

滿足科創板標準，且國資背景強大，有自己的硬科技，且地處上海，又是集成電路行業，科創板首批上市機會較大。

潛在風險

1.技術風險

目前中微的競爭對手是國際占壟斷地位僅有的三家超大公司。

第一家，美國應用材料，2017財年銷售額超過145億美元，年研發經費接近18億美元；第二家，美國泛林集團LAM，2017財年銷售額超過95億美元，年研發經費超過10億美元；第三家，日本東京電子，2017財年銷售額超過71億美元，年研發經費超過7億美元。

而中微每年投入研發經費約在5000萬美金左右，只有競爭的三十分之一，能達到現在的技術突破已實屬不易。

如果研發經費依舊沒有變化，技術層面想在短期內縮小差距只會更加困難。

2.供應商風險

目前中微半導體刻蝕設備零部件國產化率超過35%，已開發了20多個國內的反應器和系統主機加工等供應廠商。

但是依然有60%多的部件靠進口，無論是政策還是市場上都有著不可控的風險。

融資歷程

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