零基礎入門晶片製造行業---Cost

Cost

影響工廠成本的主要因素有哪些？

答：Direct Material 直接材料,例如:蕊片

Indirect Material間接材料,例如氣體…

Labor人力

Fixed Manufacturing機器折舊,維修,研究費用……等

Production Support其它相關單位所花費的費用

在FAB內，間接物料指哪些？

答：Gas 氣體

Chemical 酸,鹼化學液

PHOTO Chemical 光阻,顯影液

Slurry 研磨液

Target 靶材

Quartz 石英材料

Pad & Disk 研磨墊

Container 晶舟盒(用來放蕊片)

Control Wafer 控片

Test Wafe r測試,實驗用的蕊片

什么是變動成本(Variable Cost)?

答：成本隨生產量之增減而增減.例如:直接材料,間接材料

什么是固定成本(Fixed Cost)?

答：此種成本與產量無關,而與每一期間保持一固定數額.例如:設備租金,房屋折舊及檵器折舊

Yield(良率)會影響成本嗎?如何影響?

答：Fab yield=

若無報廢產生,投入完全等於產出,則成本耗費最小

CP Yield:

CP Yield 指測試一片晶片上所得到的有效的IC數目。

當產出晶片上的有效IC數目越多,即表示用相同製造時間所得到的效益愈大.

生產周期(Cycle Time)對成本(Cost)的影響是什么?

答：生產周期愈短,則工廠製造成本愈低。

正面效益如下:

(1) 積存在生產線上的在制品愈少

(2) 生產材料積存愈少

(3) 節省管理成本

(4) 產品交期短,贏得客戶信賴,建立公司信譽

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