寒武紀要占中國30%市場份額 AI晶片中外軍團混戰

這家公司目前只是AI晶片混戰中的一個小角色，但野心巨大。

（資料圖）

《財經》記者 梁辰/文 謝麗容/編輯

11月6日，中國人工智慧晶片公司寒武紀科技公司CEO陳天石對外披露了完整的產品結構、商業模式，以及未來三年內的市場目標。

陳天石表示，寒武紀將在三年後占據中國高性能智能晶片市場30%的份額，並在全世界10億部智能終端設備上集成該公司處理器。

寒武紀科技是中科院將科研成果轉化為商業的最新嘗試。

與中科院旗下另一家晶片公司中科龍芯不同，陳天石告訴《財經》記者，寒武紀更加市場化，也因此更加靈活。

不僅如此，選擇的市場也不是壁壘頗高的通用晶片，而是存在機會的人工智慧處理器。

據悉，寒武紀最早可以追溯至2008年，中科院計算所成立的一隻10人學術團隊。

其發展早期以發表學術論文為主，2015年研製出首個處理器產品後開始逐漸商業化，並於2016年3月成立公司。

中國提供人工智慧晶片的企業中，寒武紀解決方案最為完整。

首款商用處理器產品1A和專用指令集發布一年半以後，寒武紀披露，2017年其先後上市了兩款性能提升的處理器產品，該公司還打造了相應的軟體平台，降低開發者使用門檻。

目前，寒武紀已與通信設備商華為合作，在後者智慧型手機Mate 10搭載的麒麟970晶片集成了1A的IP（智慧財產權），並與IT設備商中科曙光推出了面向人工智慧推理任務的伺服器Phaneron。

下一步，該公司計劃推出針對智能駕駛的處理器晶片，以及用於機器學習伺服器的晶片產品。

據悉，聯想將成為繼中科曙光之後又一個與寒武紀合作的IT公司，雙方將推出基於寒武紀晶片的伺服器產品。

為達到戰略目標，寒武紀將採取兩種商業模式，針對終端產品，將複製與華為的合作，依靠IP授權的方式擴張，而針對伺服器端，寒武紀則計劃推廣自有品牌晶片。

一位在A+輪之後開始接觸該公司的風投人士告訴《財經》記者，看好寒武紀未來盈利的可能，因為寒武紀將成為中國在人工智慧晶片領域與美國巨頭競爭的主力軍。

但寒武紀也面臨著巨大的風險。

該風投人士表示，寒武紀規劃的產品是否能夠如期研發並推向市場，這其中的機率也只是五五之數。

更何況晶片產業一直是大魚吃小魚、強者恆強的邏輯。

中國廠商往往只是在巨頭的夾縫中生存，進入一個個細分領域，但巨頭們也同時正在進入。

端雲混戰

奧銀湖杉創始合伙人CEO蘇仁宏專注投資智能硬體，他認為，當下，人工智慧功能基本基於雲端，不能全面實現智能能力，原因就在於智能晶片的缺位。

因此，人工智慧能力不僅是下一代智慧型手機競爭高地，也是當下智能硬體的突圍瓶頸。

人工智慧時代，誰掌握了這顆驅動計算的「心」，誰就將引領產業發展，並獲得巨大的收益。

PC時代的英特爾、智慧型手機時代的高通，都曾勝者為王，營收的增長帶動了資本市場的青睞。

深度學習理論引領了人工智慧最新一輪熱潮，晶片是完成計算的核心，是人工智慧的「大腦」。

整個環節分為訓練（Training）算法和利用算法推理（Inference）結論兩個部分。

訓練是人工智慧的基礎，構建應用的關鍵。

在這一環節，英特爾利用Xeon Phi處理器與英偉達的GPU直面競爭，並通過多項收購擴大產品布局。

圍繞兩家巨頭的競爭，谷歌和AMD雖有心殺入戰局，但仍在邊緣，而更小的創業者則仍處於探索階段。

推理層是群雄大亂斗。

一些沒有晶片研發背景的公司也紛紛加入戰局，去爭搶市場盤子高達200億美元的未來。

寒武紀就是其中之一。

第三方機構晨星報告中指出，2021年，人工智慧晶片市場總價值將達到200億美元。

由於應用場景對性能、時延等參數提出具體的要求，計算核心處理器所處的位置成為不同廠商的爭論焦點。

有人認為，需要在設備端就能迅速反饋結果，而另一派認為應該將採集到的數據傳回雲端，由伺服器進行終端設備難以匹敵的複雜計算。

高通認為前者才是方向。

該公司工程技術副總裁Jeff Gehlhaar表示，隨著移動設備性能的提升，高通將憑藉海量終端的覆蓋卡位市場。

手機和汽車成為高通發力的方向。

目前，高通已經在其中高端晶片上提供人工智慧所需要的計算能力。

Jeff Gehlhaar稱，在終端側處理數據的重要性主要有三點：更好地保護用戶的隱私，本地處理有助於解決無人駕駛等對實時決策的需求，以及將更有效地利用網絡帶寬。

不過，一批雲計算公司和英特爾則認為，用戶並不會在移動設備上安裝厚重的人工智慧軟體，以及在有限的電池功耗下使用這些功能完成推理，因此架設在雲端，通過網絡傳輸數據和結果成為最佳選擇。

2015年，微軟開始實踐CPU+FPGA組合的應用。

2016年，亞馬遜AWS推出基於FPGA的雲伺服器產品。

中國公司也隨之跟進，百度通過內部專家團以及與浪潮這樣的合作夥伴共同設計專用的晶片伺服器主板，阿里雲則對外宣布為降低成本，提升性能和業務靈活性，開始探討定製化方案。

值得注意的是，高通也在悄然布局伺服器市場。

關於雲端結合，Jeff Gehlhaar並未正面回應，但其所展示的幻燈片顯示，高通已為雲計算平台留出位置，「分布式計算架構」將與「神經處理架構」通過網絡連接，而高通的最大優勢就在於處理網絡連接。

與之相對應的是，在智慧型手機時代於移動晶片市場失利的英特爾，正在藉助無人駕駛重新殺向移動端。

英特爾以歷史第二、遠超前年營收的價格，完成對以色列自動駕駛技術公司Mobileye的收購。

不僅如此，最近兩年，英特爾在人工智慧市場頻頻出手收購。

2016年4月起，英特爾陸續收購了義大利機器人和無人駕駛半導體晶片製造商Yogitech，以及兩家計算機視覺技術公司俄羅斯的Iseez和美國的Movidius，後者更是自主研發了新架構低功耗的處理器VPU。

中國軍團希望

在這場硝煙尚未完全燃起的戰爭中，美國一直以來是全球人工智慧領域領跑的國家，但中國已經開始著手加速入局。

這兩年，數家中國公司開始晶片研發，「XPU」的出現如雨後春筍。

總部在北京的創業公司地平線就以「BPU」命名其人工智慧晶片架構，並註冊成為商標；另一家名為「深鑒」的公司將其開發的處理器命名為「DPU」，並且已經發布了兩款不同架構的產品；此前專注提供比特幣「礦機」的嘉楠耘智號稱2017年將發布人工智慧晶片「KPU」。

由於事關未來戰略，網際網路巨頭也加入了戰局。

百度率先登場，阿里緊隨其後。

2017年，百度與合作夥伴賽靈思共同發布了一款雲計算加速處理器「XPU」。

阿里巴巴的技術專家透露，在考察過若干公司後，阿里巴巴將用於人工智慧的「XPU」研發列上內部日程。

資本方也更開始青睞中國的人工智慧晶片故事。

2017年10月，地平線宣布其獲得英特爾領頭的近億美元的A+輪融資。

該公司創始人兼CEO余凱表示，地平線的未來將是面向機器人，尤其是自動駕駛，提供軟硬一體的深度解決方案，即算法和晶片。

寒武紀也儲備充分。

2017年8月，該公司獲得一億美元的A輪融資，領投方是國有資本投資運營公司旗下基金的國投創業，聯想創投、阿里巴巴創投等社會資本以及中科院旗下資產也紛紛跟投。

目前該公司估值已達10億美元。

不僅如此，2017年4月，中國科學院曾為該公司提供了1000萬的研究經費，用於支持未來18個月的晶片基礎性研究。

這是在A輪融資外，寒武紀的另一條資金來源。

不過，與巨頭相比，創業公司仍缺少強大的資金、技術和生態支持。

通常而言，在設備邊緣，嵌入式人工智慧晶片將有更大的想像力。

地平線發展的策略是，針對使用場景需求研究最適合的算法框架，然後將算法框架實現在晶片上。

優勢是可以集中資源單點突破，降低風險。

寒武紀則選擇了另一條路徑。

2016年發布了人工智慧專用指令集後，寒武紀在軟體平台投入了大量的人力。

寒武紀不僅令處理器可以支持主流的編程框架，同時開發了專用函數庫、編譯器、模型生成工具等，降低開發者使用的門檻。

這使得寒武紀有望成為其他人工智慧晶片商的上游。

余凱也表示，寒武紀指令集成為共用標準後，地平線不排除與之合作的可能。

也就是說，未來中國人工智慧晶片市場有望看到競爭同時存在合作的可能。