聯發科今年出貨8億手機晶片：已打入三星，還在攻關蘋果
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2015年聯發科的日子有點難過——Helio X10處理器衝擊高端市場未果，低端市場則面臨展訊的激烈競爭，手機晶片出貨量為6億，但面臨的壓力越來越大，以致於今年初聯發科都不再公布2016年的出貨量目標。
不過2016年聯發科時來運轉了，Helio P10等晶片持續熱銷甚至缺貨，全年晶片出貨量可達8億。
此外，聯發科還確認打入三星手機供應鏈，還在努力攻關蘋果供應鏈。
聯發科董事長蔡明介昨天應邀出席了玉山科技協會的2016年會，並發表了」後PC、後手機時代之半導體產業趨勢「的演講。
他提到了聯發科今年的手機晶片出貨量將達到8億，全球市場占有率達到40%。
這是聯發科高層首次對外界透露2016年手機晶片出貨量，與去年的6億出貨量相比，8億晶片意味著增長至少30%，業績成長幅度非常高了。
PS：聯發科說的晶片出貨量其實並不全是智慧型手機晶片，全球範圍內2G、3G手機依然有很大的份額，一樣需要手機晶片。
值得注意的是，蔡明介也被問到了如何看待三星Note 7手機召回的相關問題，他表示三星召回的是高端機，數量不是特別大，會有一定影響，但聯發科不方便評論客戶行為。
這番表態被台媒解讀為聯發科承認三星是其客戶，意味著已經打入了三星的供應鏈。
要知道，三星的低端手機此前大量使用了展訊的3G晶片，衝擊了聯發科的市場，現在聯發科如此表態，看樣子是搶回了部分份額。
打入三星供應鏈之後，聯發科下一個目標就是蘋果了——蔡明介表示即便蘋果現在不是他們的客戶，但也要努力進去。
此前有爆料稱蘋果計劃打造官方無線充電背殼，要求聯發科、NXP及IDT三家公司提交方案備選。
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