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87 CES觀察系列：2017年晶片大戰將一觸即發

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AMD Vega架構

在晶片行業，最具競爭力的兩大要素是製造工藝和晶片架構，前者可以讓晶片更小、更快而且便宜，後者可以讓晶片在同一時間發揮最大性能。

在今年的CES上英偉達、英特爾以及高通都發布了有關晶片的消息，看來明年，一場大戰已經在望了。

AMD CEO 蘇姿豐(左)

AMD執行長蘇姿豐（Lisa Su）在接受採訪時表示（點擊查看），發布了Ryzen處理器和Vega架構後，AMD將在2017年抓住機會大幹一場。

而英偉達則忙著把自己打造成為人工智慧公司，希望在一些全新的戰場上，比如無人駕駛汽車處理器，超越英特爾。

但即便這樣，英偉達會拋棄顯卡市場嗎？

英偉達CEO黃仁勛（右）

2016年，英偉達發布了全新的晶片架構Pascal，而AMD基於低端和終端晶片架構Polaris發布了一系列晶片。

今年，AMD Vega系列顯卡將在未來幾個月內陸續上市（點擊查看），而英偉達CEO黃仁勛卻在CES上主題演講中閉口不談全新的顯卡。

不過，黃仁勛認為英偉達將依然保持強大的競爭力，而蘇姿豐卻認為AMD必將在2017年抓住機會挑戰一直被英偉達占領的高端市場。

英特爾CEO柯再奇

AMD的全新Ryzen處理器基於其高性能的Zen核架構，預計在今年第一季度開售（點擊查看）。

而英特爾在CES上正式發布了第七代酷睿處理器全家族產品Kaby Lake處理器，但這些處理器仍然卡在14納米，也只是比去年的Silver Lake處理器稍微快了一點。

英特爾CEO柯再奇（Brian Krzanich）在產品發布會上並沒有透露任何全新架構信息。

他表示，2017年底，英特爾將發布10納米的製造工藝（點擊查看）。

不過，在87君看來這太晚了，市場可等不及。

高通驍龍835

高通在今年的CES上表示，其與合作夥伴（估計就是三星）已經開始製作10納米的驍龍835移動晶片（點擊查看）。

這樣看來，或許這家移動處理器製造商會轉向全新的製造工藝，首次超越英特爾。

結果可能是，2016年，英特爾在處理器上無法與AMD競爭。

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