無懼打壓，再創全球第一！華為即將推出第二款7納米系統級晶片

據媒體報導，被美國重壓下的中國公司華為傳來好消息，近日，華為終端手機產品線總裁何剛在微博上發布消息，稱華為即將推出第二款7納米系統級晶片。

這就意味著華為即將成為全球首個同時擁有兩款7nm SoC晶片的手機品牌。

美國媒體評論，華為即便在打壓之下依然是全球5G的領軍企業，未來還將進一步擺脫對美企的依賴。

麒麟810或將是華為第二款 7nm 自研晶片，去年，華為消費者BG CEO余承東在2018德國IFA上揭幕了「史上最前晶片」麒麟980，創下全球首款商用7納米手機SoC等6項世界第一，搭載雙核NPU，性能全面碾壓高通驍龍845和蘋果A11。

而此次，業界普遍猜測，華為 nova 5 系列首發的 7nm 全新 SoC 就是傳說中的麒麟 810。

這也是麒麟 980 之後，華為第二款 7nm 自研晶片。

目前，有關麒麟 810 的規格信息所知不多。

據爆料，麒麟 810 處理器可以看作是上一代麒麟 710 的升級版，性能和功耗應該都會有較大的改進。

而這款麒麟810晶片，最受關注的是基於台積電的7nm工藝製程打造。

給一款中端晶片採用7nm工藝，有人評論者「堪稱瘋狂的大手筆」。

晶片對中國的意義不言而喻，現在從中國進口的最大產品不是石油而是晶片，每年數千億美元的晶片從國外進口。

早在1991年任正非就已經開始布局，1991年任正非決定走自主研發之路。

當時任正非成立了華為ASIC中心。

據說，華為這些年的研究經費裡面，有40%都投在了晶片上，而在這麼多資金的投入下，華為的收穫也非常多，除了麒麟980之外，華為最新的5G晶片巴龍5000更是讓華為名氣暴漲，這款晶片還讓華為mateX在2019年世界通信大會上獲得了大獎。

5月17日凌晨，華為旗下的晶片公司海思半導體總裁何庭波發布了一封致員工的內部信，宣布面對至暗時刻，華為海思將啟用「備胎」計劃——多年準備的晶片一夜之間全部轉「正」！信中說，為了公司的生存而去打造「備胎」；在這個過程中，我們星夜兼程，艱苦前行，歷經數千個日日夜夜。

華為以後的路不僅要保持開放創新還要實現科技自立！

海思全名是為海思半導體有限公司，成立於2004年10月，負責華為自己的晶片設計。

大家熟知的華為手機晶片麒麟系列就是出自海思，除了手機晶片，海思的產品還有伺服器晶片（鯤鵬系列）、基站晶片、基帶晶片、AI晶片等等。

海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。

據DIGITIMES Research發布的2018年全球前十大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名，海思以75億美元營收排名全球第五。

中信建投於今年3月發布研報指出，華為通過對內加大海思的投入，手機領域已經達到70%的晶片自給率。