蘋果高通糾紛升級，今年半數新iPhone轉投Intel基帶！
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驅動中國2017年6月2日消息 蘋果與高通就專利費的糾紛還在繼續，面對高通在基帶晶片市場一家獨大的局面，蘋果從去年iPhone7系列開始將Intel納入第二基帶晶片供應商，訂單比重約占3成，進而採取雙供應鏈策略。
高通在對手機廠商的專利費收取上，一直有收費過高、標準不透明的問題。
蘋果不甘屈服，所以在與高通糾紛的同時，加入了Intel基帶供應。
據悉，高通基帶報價約23美元，而Intel僅為15美元。
雖然Intel基帶性能不如高通，但蘋果通過限制高通基帶性能的方式，使兩者表現均衡。
而近日來自台灣的產業鏈給出的消息稱，由於蘋果和高通的官司風暴近期擴大，蘋果已經將今年新iPhone中Intel的基帶供應占比由之前的30%提升到了50%。
如果未來蘋果和高通的對立仍持續的話，到2018年這一比重將上升到70%。
供應鏈認為，蘋果這樣做不排除是為了向高通施壓來提高在談判中的籌碼。
蘋果這樣的舉動，對Intel來說無疑是巨大的利好。
不過，鑒於蘋果也在自研基帶晶片，Intel的美夢也只能維持兩年。
在性能上擠牙膏的Intel唯有藉此機會改進工藝，提升基帶性能。
並極力爭取安卓陣營的訂單，才是長久之計。
另外，蘋果高通之爭將使大陸廠商獲得利好，因為蘋果加大Intel基帶供貨，亦或是加快自研晶片的進度。
都一定程度上讓高通感到壓力，不排除會重視大陸手機廠商的市場地位，優先供貨或是給出優惠也不是不可能的。
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