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隨著3D晶片技術的出現 未來AI還將微型化

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作為PC的核心，無論是在速度上還是處理性能上，CPU中央處理器發展至今早已今非昔比，而曾經做為處理器性能提升衡量標準的摩爾定律目前也受到了前所未有的挑戰。

根據摩爾定律，當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

不過越來越多證據卻在顯示，當我們越來越逼近目前處理器製造技術的極限，摩爾定律似乎也受到了威脅，而目前隨著人工智慧的迅速發展，更快更小的CPU晶片也急需市場所求。

因此，史丹福大學和麻省理工學院的研發人員開啟了3D晶片技術的研發。

從目前發展的趨勢上分析，AI人工智慧也不再集中於承擔大數據中心的處理任務，而是更多的傾向於獨立化發展，例如自動駕駛汽車和定製化藥品就是這種CPU功能分散性發展的兩個典型應用，目前幾乎所有的計算機的各種晶片都是通過電路連接到主板上，然而即使是在電流速度下，由於CPU之間以及CPU和內存之間的距離，計算機的交流通訊和運算能力都受到了很大程度的限制，因此研發人員們希望能夠找到一種解決方案讓各種計算機組件能夠打包成一個單晶片，從而大大提高晶片的性能。

通過構造同時包含CPU和內存的單晶片組，減少由電路設計造成的通訊延遲和速度損耗，新的3D晶片技術就可以提供完美的解決方案，不過考慮到溫度問題，要打造這些晶片組，研發人員表示不能繼續用傳統的矽來構造，而是用石墨烯製成的碳納米管來堆疊整合集成電路，麻省理工學院計算機科學和工程學助理教授Max Shulaker對此作出了詳細解釋：「建造傳統的矽電晶體需要涉及到超過1000攝氏度的溫度，如果將第二層矽電路安裝到頂部，那麼高溫就會極大的損害到底層的矽電路，這也直接導致了目前計算機的晶片及電路應用仍然停留在2D階段，但碳納米管可以搭建在低於200攝氏度的溫度甚至以下，並不會因為堆疊對下層的電路造成損害，因此為3D晶片技術的實現提供了可能。

」

新思界行業分析師表示，除了CPU和內存可以堆疊在單3D晶片中，利用其它技術，像傳感器這樣的設備其實也能夠被堆疊組合進去從而直接打造一個超強大的單體晶片，雖然在細節實施上目前還會遇到一些技術上的挑戰，但是這樣做的結果必定會帶來計算機史上革命性的轉變，不僅會給摩爾定律賦予新生命，還能讓未來的AI人工智慧向更微型化方向發展。

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