聯發科闢謠的背後，這家世界前三晶片廠商在過去幾年經歷了什麼

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近日有傳言稱，晶片方案供應商聯發科已與小米終止合作，不再為小米提供手機晶片。

聯發科技在1月16日發表聲明稱此事為無根據的不實傳言，聯發科與小米合作關係良好，合作順利進行中。

聯發科聲明如下：

聯發科技與小米手機合作關係良好, 合作案如常順利進行中, 並無暫停供貨一事。

感謝媒體和網友對於聯發科技的關注, 聯發科技會一如既往毫無保留的擁抱最新科技, 永無止境的追求用戶體驗, 為客戶提供優質產品及服務。

目前小米在銷售的使用聯發科處理器的手機有小米Play（P35處理器，定價1099元）、紅米6（P22處理器，定價799元起）以及紅米6A（A22處理器，定價599元起），其中小米Play剛剛於大半個月前的12月24日發布。

觀察相應的手機產品就能發現，小米推出的聯發科晶片手機均是售價在千元及以下的中低端機，其他手機品牌推出的聯發科晶片手機也無一例外是中低端機。

聯發科曾嘗試改變品牌形象衝擊高端，但遭遇了期望外的失敗，是什麼使得聯發科現在回歸中低端，再無高端手機出現呢？

智慧型手機時代到來前，聯發科由於能提供輕易開發手機的交鑰匙方案，被數量眾多的手機廠商選擇的同時也開始逐漸被消費者知曉。

待到智慧型手機興起，聯發科轉向安卓之後，雖然入場稍晚但提供了同樣廉價的開發簡單的晶片平台，使得搭載聯發科的安卓手機在移動網際網路普及的浪潮中銷量不俗，聯發科也在其中獲利頗豐。

那之後的幾年對於聯發科來說，卻不再順風順水。

2015年，感知到需擺脫「低端機專用晶片」名號的聯發科推出了衝擊高端市場、新設品牌的Heilo X10處理器，希望憑藉Heilo品牌改變過往的形象。

可外部的環境已經不允許聯發科慢悠悠地轉身，一方面高通也開始提供一攬子方案，在保障性能的同時降低手機開發成本，另一方面中國手機市場價格戰越發激烈，沒能提供更強大性能的X10，事實上成了價格戰的犧牲品。

一邊是價格戰火熱帶來的X10齣貨量增長，一邊是Heilo品牌也逃不掉被中低端束縛的命運，聯發科只能「流著淚數鈔票」。

2016年推出的Heilo X20也沒能改變窘境，與X10的八核Cortex-A53架構不同，X20使用了激進不少的兩個Cortex-A72大核+八個Cortex-A53小核心「十核三叢」架構。

雖然規格上很威猛，但實際表現並不令人滿意，倉促上馬使得X20優化不足，實際體驗差強人意。

同年4月中國移動宣布，10月1日以後採購入庫的2000元以上手機，均需要支持LTE Cat.7或以上的4G技術。

當時聯發科最新的平台Heilo X20、P10等晶片僅支持到最高LTE Cat.6，手機廠商若想進行中國移動入庫，難以繼續在中高端手機上使用聯發科晶片。

聯發科再度失去了品牌高端化的機會。

直到2017年Heilo P23開始引入支持到LTE Cat.13的基帶，才逐漸緩解尷尬。

此時的手機市場早已不再是過去的模樣，聯發科連在市場立足腳跟都要變得難上加難。

高通憑藉驍龍625這一性能和功耗實現平衡的平台收穫了大部分中低端市場，高端的驍龍835也一改「火龍」形象在高端市場傲視群雄。

華為的自研晶片海思系列開花結果，擁有主流處理器性能也兼顧了出色的基帶表現，華為手機也大幅減少了海思晶片外的手機。

這一時刻的聯發科可謂是到達了低谷，不僅市值較兩年前流失了40%，高端的Heilo X系列研發暫停，團隊轉向中端的P系列，曾經說出「流著淚數鈔票」的副董事長謝清江也淡出管理核心。

研發重心轉向P系列的聯發科，2018年運勢也開始轉向。

重振旗鼓的P60在OPPO和vivo出貨大頭的三千元級別手機上使用，性能體驗和功耗表現和高通大出風頭的中端平台驍龍660站在同一水平。

跟上手機潮流的劉海屏、VoLTE支持和高像素拍照，也讓選擇聯發科的手機再度增加。

紅米手機也開始回歸聯發科平台，不再是清一色高通晶片。

2018年12月發布的Heilo P90，也給聯發科再度站穩中端市場帶來了更多可能性：表現經過驗證的2*A75+6*A55八核心大小核架構，保證了中端級別應有的性能；圖形分數和驍龍710不相上下的PowerVR GM 9446 GPU讓遊戲不再是完全的弱項；ISP原生支持4800萬像素，給即將打響的攝像頭戰爭提供彈藥。

可以看到，在高端晶片上一度失利甚至影響全局的聯發科，面對即將到來的2019年手機市場做了相應的準備。

參數和體驗上快能和高通中端晶片平起平坐的聯發科，在逐漸找回自己的同時，也在掩飾著想要再度攀上高端市場的心。

聯發科這一次是真的要再度歸來了嗎？手機市場螢幕和硬體配置極度趨同的現在，變化的缺失使得一切都開始變得無聊。

我想在這樣的氛圍中，手機廠商和消費者們都會期待著挑戰者的奮起帶來新的不同。