新報告探討了蘋果和高通糾紛的真正起源

從今年一月份開始，蘋果和高通就捲入了一場巨大的專利版權糾紛。

根據之前的報導，蘋果和高通正在捲入一場巨大的專利版權糾紛。

高通認為，由於蘋果在 iPhone 上使用的是高通的基帶晶片，因此他們有權向蘋果公司收取高額的專利使用費。

當然，蘋果公司並不這麼認為。

今年一月份，美國聯邦貿易委員會（FTC）向高通提起訴訟，指控高通壟斷了市場。

不久之後，蘋果向高通提起了 10 億美元的訴訟，指控高通多年來始終堅持對與他們無關的技術創新收取不公平的的專利許可費。

高通反駁稱，蘋果故意貶低高通技術的重要性，為的是迫使高通接受不公平的專利授權費，以此增加從 iPhone 銷售中可以獲得的利潤。

而現在，我們獲得了來自雙方的新消息，這要感謝彭博社對蘋果公司副總裁 Bruce Sewell 的採訪，以及一些高通高管的說法。

Bruce Sewell 表示，蘋果公司所使用的高通基帶晶片的售價為 18 美元，而蘋果還必須支付 iPhone 售價的 5% 作為專利使用費。

他認為，蘋果為每台 iPhone 設備支付的費用不應該超過 4 美元。

蘋果公司認為，他們不需要基於 iPhone 的售價支付專利使用費，而只是為高通提供的組件支付費用。

此外，法庭上的文件顯示，這場糾紛的真正起源始於兩年前在愛達荷州太陽穀的 Allen&Co 會議上。

當時，蘋果 CEO 庫克跟三星副會長李在鎔進行了交談，前者希望三星能夠向韓國反壟斷監管機構施壓，要求加強對高通的反壟斷調查。

不過，蘋果否認與三星就此事進行了交談。

這樣的舉動可能會迫使高通降低其晶片的價格，從長遠來看是有利於蘋果和三星的。

高通表示，三星和蘋果之間的這種「集體陰謀」是反競爭的。

高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫仍然希望此次跟蘋果的糾紛能夠儘快平息，但是 Bruce Sewell 指出，在高通完全改變在行業中的授權模式之前，這場糾紛不太可能平息。

從 iPhone 7 開始，蘋果開始改為使用英特爾製造的基帶晶片，以減少對高通的依賴。

蘋果和高通之間的僵局可能會持續數年，要麼兩家公司達成和解，要麼監管機構對此事做出與眾不同的裁決。

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