小米自研手機晶片挑戰華為三星？愚人節還沒到
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2017年初最大的玩笑可能就是小米將要推出自研晶片的手機。
為什麼這樣評價呢？
科技行業有個原則就是，誰能夠做出手機晶片那麼這家公司絕對應該是國際科技業巨頭，只有這樣才能完成極度複雜的手機晶片的前期研發、後期量產的過程。
眾觀全球科技界目前也只有蘋果、三星、華為具有終端與晶片一起開發和量產的實力與能力。
如英特爾這樣的PC晶片業巨頭都放棄了移動端晶片的開發，可想而知晶片開發有多難。
特別難的是晶片和手機一起做，要說小米目前具備這樣的能力，筆者還是不太相信，因為它從成立到現在也才6年時間。
所以對於網上所傳言的小米6將配小米自主研發的晶片在3月初發布的消息，大家就當笑話聽聽就成了。
不過根據可靠消息，小米旗下的松果電子確實正在研發移動晶片，但是目前進展有限，正在攻堅階段，可能在兩年後上市還比較靠普。
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