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，9月份開始，晶片題材的股票開始出現了持續的上漲，以兆易創新、中芯國際為代表，整個市場和社會也開始圍繞晶片的產業展開了爭論，晶片步入了市場的視野。

晶片和集成電路基本上可以認為是一個概念。

只是集成電路更著重電路的設計和布局布線，而晶片更看重電路的集成、生產和封裝這三大環節。

日常生活中，集成電路和晶片通常被視為同一概念。

一、晶片牽涉到國家信息安全，而且需求龐大，所以被國務院列為五大支持產業，並且成立產業基金，提供政策和資金支持

無論軍工、航天、國家信息處理上，還是在電腦、手機、汽車智能、人工智慧上，晶片都是核心，晶片是智能的底倉架構，晶片相當於人的大腦，伴隨著製造業向智能的升級，只要是智能，都必須用到晶片，所以晶片牽涉到國家的信息安全，而且製造業的升級發展，對晶片的需求很龐大。

2015年「兩會」中，國務院提出「支持發展移動網際網路、集成電路、高端裝備製造、新能源汽車等」，其中集成電路首次被單獨列出作為戰略行業。

晶片也就是集成電路行業，是十三五規劃以及今後很多年，國家重中之重的要大力發展和攻堅的項目，工信部也成了了多個集成電路的產業基金，誓將攻破技術的難點。

中國晶片需求量占全球50%，有些應用的晶片占70-80%以上，而國產品牌晶片只能自供8%左右。

中國關鍵領域的晶片對外依存程度過高，例如，在存儲晶片領域，中國存儲晶片市場規模達到2465.5億元，占國內市場比重23.7%，其比重超過CPU、手機基帶晶片，而中國存儲晶片產業基本空白，幾乎100%依賴進口。

在CPU領域，除了華為以外，國產手機目前幾乎沒有使用國產的CPU晶片。

中國進口集成電路體量非常大，據海關總署2016 年全年數據，我國集成電路進口金額為2270.26億美元，同期原油進口金額僅1164.69億美元，兩者差一倍。

二、晶片的產業鏈，上游的技術壁壘最高、利潤率最高，下游的技術壁壘較低

通常來說，完整的集成電路產業鏈主要包括晶片的設計、製造、封裝、測試四個主要環節，此外還衍生出包括集成電路設備製造、關鍵材料生產等在內的相關支撐產業。

其中設計環節是晶片產業的上游，即根據用戶的需求制定所需要的晶片模式，而其中又包括邏輯設計、電路設計、圖形設計等子環節；晶片製造是中游，具體又包括晶元、切片氧化、校準、擴散等很多細分子環節；封裝和測試環節通常綁定在一起，具體又包括劃片、裝片、電鍍、電性測試、老化測試等重要子環節。

根據產業鏈劃分，晶片從設計到出廠的核心環節主要包括6 個部分：1，設計軟體，晶片設計軟體是晶片公司設計晶片結構的關鍵工具，目前晶片的結構設計主要依靠EDA（電子設計自動化）軟體來完成；2，指令集體系，從技術來看，CPU 只是高度集合了上百萬個小開關，沒有高效的指令集體系，晶片沒法運行作業系統和軟體；3，晶片設計，主要連接電子產品、服務的接口；4，製造設備，即生產晶片的設備；5，圓晶代工，圓晶代工廠是

晶片從圖紙到產品的生產車間，它們決定了晶片採用的納米工藝等性能指標；6、封裝測試，是晶片進入銷售前的最後一個環節，主要目的是保證產品的品質，對技術需求相對較低。

三、晶片產業鏈中的全球分布：上游設計集中在美國；下游代工廠集中在韓國和台灣

上游的晶片設計產業，技術壁壘較高，基本上長期被海外巨頭（如英特爾、三星、高通等）所壟斷，全球前20家集成電路設計公司大都在美國。

2016年英特爾、三星、高通、海力士晶片銷售額排名穩居前四位，其中英特爾仍是全球最大的半導體供應商，其次是三星，高通排名第三。

全球前10大晶片廠商銷售額占比達到55.4%，行業呈現高度集中局面。

表：2016年全球前10大晶片廠商的銷售額以及市場份額

中游和下游的晶片製造業和封裝測試環節，相對屬於勞動密集型產業，技術壁壘不太高，主要分布在勞動力相對密集的亞洲，例如台灣、韓國。

中國的勞動力成本都具有較大優勢，導致晶片製造和晶圓代工產業近年來在國內崛起。

四、晶片上游是中國十年以內很難能做出來的，目前只能在下游努力和取得突破

晶片上游設計的技術門檻太高，是絕對高科技的環節，是歐美科技發展的結晶，就連後來日本和韓國科技的迅速發展，還都很難在這個環節上取得成功。

晶片的核心技術必然被歐美封鎖，2017年9月份美國川普阻止一個財團收購美國晶片製造商---萊迪思半導體，因為該財團的成員有一家中國風險投資公司，這是過去27年里美國總統第四次否決了這樣的一項交易。

晶片的設計不僅僅需要砸錢就能突破的，而是需要科學技術的全面革新和時間的沉澱，需要人才的持續培養，周期比較長。

所以晶片技術的國產化，是一個漫長的過程，不可能一撮而就，而且晶片的很多細分領域，也未必就一定能夠國產化，至少10年內都看不到國產化的可能。

晶片從構思、設計、製造、然後做成方案，做到電子產品裡面，再推到市場，周期都要2年。

例如，晶片製造環節用的光刻機廠家ASML，先進的型號一台在近10億人民幣，而且供不應求，先進的型號也賣給中國。

裡面用的蔡司的鏡頭，一套2000多萬美元，不給中國出售。

即便在技術壁壘不高的下遊行業---晶圓代工，即晶片製造工廠，台灣的台積電/TSMC做的最好，最先進的工藝到了7納米，而且這種生產線，投入在100億美元上下。

在晶圓代工，中芯國際排名第四，投了那麼多錢，到現在才28納米，而且工藝良率還很差。

表:晶片產業鏈中，全球和國內主要廠商和市場份額

雖然華為設計了自己的晶片，被認為是中國晶片設計的劃時代意義，能與歐美抗衡，其實非也，華為的晶片設計公司叫海思，MTAE10裡面的主晶片就是用自己設計的麒麟晶片，但是這個晶片的設計工具軟體來自那壟斷的美國公司，晶片裡面還集成了很多買來的智慧財產權核，包括ARM的CPU IP。

總之，在指令集、設計等產業環節中，絕大多數技術壁壘比較高的環節，中國晶片產

業地位非常薄弱，與歐美晶片產業企業存在較大差距；而在圓晶代工、封裝測試等技術要求相對不高的環節，中國憑藉其勞動力優勢，則有望率先崛起，成為有希望趕超世界平均水平的領域，而目前中國大量的封測企業，正在全球範圍內併購封測公司。

五、在晶片產業鏈中，A股相關的上市公司

A股中，有二十多家與晶片相關的上市公司，分布在產業鏈中的各個環節：

晶片設計環節，主要由兆易創新、匯頂科技。

晶片製造環節，晶圓代工是龍頭中芯國際；濺射靶材的代表攻勢是江豐電子；晶圓切割龍頭是大族雷射。

封測環節，封測龍頭：長電科技、華天科技、通富電；封裝材料是丹邦科技；

檢測設備是長川科技。