產業鏈消息稱華為新處理器進展順利，採用 7nm 工藝
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站長之家(ChinaZ.com) 7 月 1 日消息：據產業鏈最新消息稱，華為海思旗下新的手機旗艦晶片即將迎來新的升級，即麒麟 980 的升級版，工藝升級至 7nm+，日月光/矽品的 FC-PoP 技術封裝。
預計華為將在 9 月的 IFA 大會上宣布這一新處理器的相關消息。
而除了處理器進展順利外，華為巴龍 5000 5G 基帶也完全可以進入商用，這是目前全球首款單芯多模 5G 基帶。
此前華為 Mate 20 X 5G 版就已通過 3C 認證（型號為 EVR-AN00），華為 Mate 20 X 5G 版搭載了 5G 多模終端晶片巴龍 5000，這是全球首款單芯多模 5G 基帶，基於 7nm 工藝製程打造，不僅支持 5G SA 獨立及 NSA 費獨立組網，還支持 4G、3G、2G 網絡。
官方介紹，巴龍 5000 率先實現業界標杆的 5G 峰值下載速率，在 Sub-6GHz（低頻頻段，5G 的主用頻段）頻段實現 4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G 的擴展頻段）頻段達 6.5Gbps，是 4G LTE 可體驗速率的 10 倍。
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