寒武紀AI晶片和華為AI晶片哪家更強？答案竟是「關公戰秦瓊」

文/東哥

AI（人工智慧）晶片無疑是近期科技圈的當紅炸子雞。

國內AI晶片創業公司寒武紀科技（Cambricon）日前宣布完成A輪融資，融資總額達到1億美元，寒武紀也成為全球AI晶片中的第一隻獨角獸公司。

獨角獸公司是投資界對於10億美元以上估值，並且創辦時間相對較短的公司的稱謂。

今天早上，華為終端官微確認將於9月2號的時候在德國柏林的IFA2017上發布HUAWEI Mobile AI晶片，從名稱和宣傳視頻來看其將會首先出現在移動端處理器上，而麒麟970處理器或將率先搭載。

除了1億美元的融資額，寒武紀本輪融資的參與者同樣搶眼：領投方國投創業（國投集糰子公司），阿里巴巴、聯想、國科投資、中科圖靈加入，原pre-A輪投資方，元禾原點創投、涌鏵投資繼續跟投。

寒武紀科技創始人、CEO陳天石指出，在人工智慧大爆發的前夜，寒武紀科技的光榮使命是引領人類社會從資訊時代邁向智能時代，做支撐智能時代的偉大晶片公司。

「寒武紀是深度學習處理器的先行者，是AI晶片領域世界領先的團隊，研製了國際首個深度學習專用處理器晶片。

」陳天石說，寒武紀科技是全球第一個成功流片並擁有成熟產品的AI晶片公司，擁有終端AI處理器IP和雲端高性能AI晶片兩條產品線。

除了寒武紀，華為AI晶片的推出也有歷史意義。

在今年在7月份的年中業績媒體溝通會上，華為曾宣布，將於今年秋季正式推出人工智慧晶片。

華為消費者業務CEO余承東表示，華為將是第一家在智慧型手機中引入人工智慧處理器的廠商。

此前，華為曾在官方Twitter發布預熱海報，稱「AI不止是語音助手」。

據悉，余承東將在上述新品發布會上發表主題演講，聚焦AI將給人們帶來什麼。

屆時，我們可以一窺華為人工智慧在現實生活場景中的應用細節。

預計，華為的這顆人工智慧晶片既可集成化到麒麟SoC中，也可獨立應用於多類型、品牌終端中，實現人工智慧所有終端全場景覆蓋。

據悉，華為人工智慧晶片有望與其自主研發麒麟970一同亮相，Mate 10將作為首發機型。

那麼，寒武紀AI晶片和華為AI晶片誰更強？答案竟是「關公戰秦瓊」。

因為目前寒武紀AI晶片主要用於板卡上，而華為AI晶片主要用於手機上。

當然，未來兩家企業的競爭領域必然會產生交集，一較高下難以避免。