深度盤點一下華為晶片的主要優缺點

華為作為在國內晶片製造靠前的公司，一直在不斷推出亮眼的晶片產品，其在科技創新上的投入也是其市場得以快速發展的真正原因。

1、鯤鵬920

隨著雲計算和大數據的發展，伺服器市場將在未來幾年迎來一個大的增長期，華為雖不負責生產伺服器，但能為企業提供高性能的伺服器晶片，華為推出鯤鵬920也是為了搶占未來這片市場。

華為認為，萬物互聯、萬物感知和萬物智能的智能社會正加速到來，基於ARM的智能終端應用加速發展並出現雲端協同。

由於雲計算的多樣性，它們對晶片算力和功耗等提出新要求，平衡伺服器的功耗和性能是一大技術難題。

據華為介紹，鯤鵬920是目前業界最高性能ARM-based處理器，該處理器採用7nm製造工藝，基於ARM架構授權，通過優化分支預測算法、提升運算單元數量、改進內存子系統架構等一系列微架構設計，大幅提高處理器性能。

2、昇騰910和昇騰310

10月10日上午，在以「+智能，見未來」為主題的華為全聯接大會2018上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍發布了華為AI戰略和全棧解決方案，其中，全棧解決方案包括人工智慧晶片、基於晶片賦予技術框架的CANN和訓練框架MindSpore、以及ModelArts。

與此同時，對於外界傳聞的華為將做AI晶片一事，徐直軍表示：「確實是。

」

隨後，徐直軍正式發布了兩顆AI晶片，分別為華為昇騰910和昇騰310。

據徐直軍介紹，兩款晶片都採用達文西架構，其中華為昇騰910的單晶片計算密度最大，比目前最強的NVIDIA V100的125T還要高上一倍，預計在明年第二季度正式推出;而昇騰310則是昇騰的mini系列，主打終端低功耗AI場景，具有極致高效計算低功耗AI SoC，目前已經量產。

據介紹，2019年昇騰還有3個系列，將用於智慧型手機、智能穿戴、智能手錶等。

」

3、麒麟960

手機市場風雲巨變，從「中華酷聯」到如今的華為、小米和OV，2016年對華為而言是至關重要的一年，當時的華為並沒有現在這麼厲害。

2016年10月，華為在上海舉行的秋季媒體溝通會上推出麒麟960晶片，當時它在性能和體驗上給華為手機帶來很大的幫助。

據悉，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，與上一代相比，CPU能效提升15%，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%。

.Kirin 960的Mali-G71 GPU性能綜合表現達到或超過驍龍820/821的Adreno 530;其次，海思在Kirin 960之上是付出了看得到的努力的，即便可能由於工藝製程，以及為了飆峰值性能而存在一些問題，但其各方面的努力和表現都不該被一言帶過。

4，麒麟980

麒麟980是麒麟家族第一款7nm製程的處理器，同時囊括了六個世界第一，包括全球首款7nm手機SoC晶片、世界第一個ARM A76架構開發打造的CPU、世界第一個雙NPU、世界第一個Mali-G76 GPU、世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個支持2133 MHz頻率的LPDDR4X內存。

麒麟980首發Cortex-A76架構，採用兩顆主頻2.6GHz的A76+兩顆主頻1.9GHz的A76+四顆主頻1.8GHz的A55的「2+2+4」設計，相較上一代處理器在綜合表現上提升75%，GPU性能提升46%，並且在能效上提升58%，性能方面非常強大。

華為在手機市場上的一步步推進背後，是其在晶片技術和手機相關科技上研究的不斷進步。

這也是科技類的市場特點，擁有更多的技術通常代表著更多的話語權。