要利潤不要高製程，這家代工廠決定放棄12nm工藝晶片的生產

全球前5的晶圓代工廠里，台灣就獨占了兩家，其中全球最大的晶圓代工業也在台灣，它就是台積電，高通、蘋果、麒麟等多款知名晶片都是由台積電代工，目前台積電占據全球市場56%的份額。

除了台積電，另外一家台灣晶圓代工廠是聯電（聯華電子股份有限公司，簡稱UMC），其實在晶圓代工廠里，聯電比台積電更有資歷，畢竟聯電早於台積電成立7年，但台積電在28nm工藝上做出重大突破後，量產和工藝以及技術都遙遙領先，於是在20nm、16nm、10nm工藝製程全都如魚得水，此事的聯電已經力不從心，沒有了技術沒有了訂單。

早在2017年7月，聯電就宣布：不再投資12納米以下的先進位程，這是聯電採用雙CEO制度（也稱共同總經理制）後，新接任的王石和簡山傑隨即做了這個極為大膽的決定，放棄在技術上的比拼，更注重產量和訂單以及回報率，賺錢是第一位。

業內人士分析，聯電如果採用追趕策略則會讓它持續處於虧損狀態，因為高製程產品客戶群體較小，而且這批高端用戶一直都被台積電把持著，另外一點，即便聯電投入資金研發推出了最新製程時，這項製程所能得到的回報也已經過了黃金期，並開始降價，與此同時，如果繼續投入資金研發，則會陷入死循環。

聯電從追求市場老大，變成了追求投資報酬率，未來的聯電將不會投資7nm製程，這是王石親自確定的事情，那麼未來的聯電要如何發展呢？王石表示：聯電將回過頭來，不在同台積電比拼技術，而是把除台積電之外的小公司擠出這個行業。

市場雖然對7nm高製程有需求，但也僅是一小部分，這群客戶群體已經被台積電拿下，聯電若想從中分一羹，不僅要投入資金研發，還要在製程上比拼台積電，得不償失的行為聯電不會做，但樂觀的是，當下市場對於16nm、20nm製程仍就有較高的需求，而聯電則是更看重這批用戶。