三星和高通擴大代工合作,驍龍5G晶片將採用三星7nm工藝

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36氪獲悉,三星和高通今天宣布,將代工合作關係擴展至EUV光刻工藝技術,包括使用三星7nm LPP EUV工藝技術製造未來的高通驍龍5G晶片組。

據悉,使用7LPP EUV工藝技術,驍龍5G晶片組可以提供更小的晶片尺寸,從而為OEM產品提供更多空間以支持更大的電池和更薄的設計。


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