三星宣布將代工高通7nm 5G晶片，台積電一點不慌

2020-09-03

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日前，三星在其官網上正式宣布，高通未來的5G移動設備晶片將基於他們的7nm LPP（Low-Power Plus）工藝製造，該技術節點會引入EUV（極紫外光刻）。

2017年5月，三星首秀了7nm LPP EUV工藝，預期可藉此突破摩爾定律的擴展障礙，為單納米半導體技術的發展鋪平道路。

同年7月，三星放言，在2018年會比對手台積電更早地量產7nm。

此番再次拿下高通大訂單，意味著三星這項新工藝在良品率上已經得到了較好的控制，即將開始量產。

另外，三星位於華城市(Hwaseong)的7nm廠本周五將動土，預計最快明年量產，但預料趕不上當年度Galaxy S10與Note 10的上市日程。

三星位於韓國華城的半導體工廠（Sources：三星官網）

韓國媒體20日報導稱，三星計劃投入6兆韓圜(相當於56億美元)升級晶圓產能。

位於華城市的晶圓新廠將安裝超過10台EUV光刻設備，由於每台EUV設備要價皆多達1,500億韓圜，因此僅採購機台費用就達到3～4兆韓圜。

此外三星6nm晶圓廠的建設計劃，也將在近期公布。

比10nm FinFET好在哪？

三星在新聞稿中透露，比較當前的10nm FinFET工藝，7nm LPP EUV工序較少、良率較高，將實現面積縮小40%、性能提升10%、功耗下降35%。

在新工藝加持下，驍龍（Snapdragon）5G晶片組可減少占位空間，讓OEM廠有更多使用空間增加電池容量或做薄型化設計。

除此之外，結合更先進晶片設計，將可明顯增進電池續航力，旗艦機日常使用滿兩天的好日子可能要來了！

有趣的是，高通在本月還推出了基於7nm工藝的X24基帶，但是一款4G LTE產品，不知道是不是三星參與打造，畢竟在這次的新聞稿中沒有被證實。

而爆料大神Roland曾表示，高通的首款7nm AP是驍龍855，似乎找不出什麼理由突然讓台積電橫插入代工。

**「10年內高通都是我的！」 **

另外，三星在2017年10月宣布正開發介於10nm和7nm的8nm中間工藝，同樣是和高通合作。

三星表示，三星和高通的代工合作關係將至少維持10年，三星將授權「EUV光刻工藝技術」給高通使用。

台積電真是要哭暈了嗎？不見得，相較之下，台積電今年已開始試產7nm晶片，預定第2季為聯發科推出晶片原型，並於明年初開始全力量產。

有微博網友@ 傲嬌的小黃瓜醬冷靜分析了一下，認為「2019年初三星恐不能大規模量產7nm EUV，而10nm優化的8nm無法滿足高通旗艦晶片需求，於是驍龍855採用台積電7nm；預計2020年三星和台積電7nm EUV都能順利量產，高通再次選擇與質優價低的三星合作，也在情理之中。

」

這裡的855採用的是台積電的第一代7nm（DUV），而三星宣布合作的，應該要到驍龍865了，屬於第二代7nm工藝（EUV）。

此外，台積電採用5nm先進工藝的12寸晶圓廠今年1月26日正式動土，預計第一期廠房明年第一季即可完工裝機、2020年年初進入量產。

台積電公告指出，待2022年第一、二、三期廠房皆進入量產時，年產能預估可超過100萬片十二寸晶圓。

本文綜合自快科技、手機中國報導

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2020-09-03

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