集中力量辦大事：這一產業迎來歷史性機遇！

【牛邦投教分析】我國半導體產業是集國家力量發展的百年大計。

晶片應用領域擴大，半導體行業進入高景氣周期確定。

隨著AI晶片、5G晶片、汽車電子、物聯網等下游的興起，全球半導體行業重回景氣周期。

存儲器行業3DNAND擴產導致應用領域擴大，全球晶圓廠擴建對晶片需求上升。

承接第三次產業轉移，發展增速領先全球。

目前全球前20大半導體公司被美國、歐洲、日本、韓國壟斷，但從集成電路產業銷售額看，2017年我國集成電路設計、製造、封測三個產業分別實現收入2073.5億/1448.1億/1889.7億，同比+26.1%/+28.5%/+20.8%，顯著高於全球市場增長率。

中國作為世界半導體產業新的增長極，在全球晶圓製造設備市場份額僅有4%，成長空間較大。

隨著半導體產業向中國的轉移，本土企業將通過自主研發提高技術水平，未來大陸將成為集成電路產業發展的核心地區。

全球晶圓廠興建，半導體設備投資大增。

過去兩年全球共興建十七座12寸晶圓廠，有十座設在中國大陸。

2016-2017年中國大陸興建晶圓廠潮將帶來2018-2019年的設備投資潮，整個全球半導體設備產業將會出現前所未見的欣欣向榮局面。

中國大陸預計於2019年成為全球設備支出最高地區，為國產半導體設備的崛起提供了發展機會。

設備國產化是必然選擇：需求龐大+核心工藝遭遇國外技術封鎖。

晶圓廠投資熱潮帶動半導體設備行業高增長：以格羅方德晶圓廠為例，一座晶圓廠總投資額中80%的金額用於購買設備。

SEMI預計2018年中國設備增速將達49%（全球最高），為113億美元。

技術封鎖多年，全部依靠自主研發。

目前我國半導體設備自製率不足15%，且集中於晶圓製造的後道封測（技術難度低）；前道工藝製程環節的關鍵設備如光刻機（上微）、刻蝕機（中微）、薄膜沉積（北方華創、中微）等仍有待突破；但半導體核心設備特別是晶圓製造設備在實際採購中面臨國外企業的技術封鎖（瓦聖納協議），全面國產化是必然選擇。

封測環節已經國產化，製程環節依然薄弱。

12英寸晶圓先進封裝、測試生產線設備的國產化率已經可以達到70%以上。

12英寸、90-28nm製程的國產晶圓設備已進入國內外大規模集成電路主流生產線，但技術仍薄弱。

大基金扶持力度將加快。

國家集成電路產業基金投資規模達6500億，在上中下游布局的企業涵蓋了IC設計、晶圓製造、晶片封測等領域，但對設備企業投資較少，只有少數幾家例如長川科技（大基金持股比例7.5%）。

我們認為，未來大基金等在設備方面的投資力度和政策扶持會加快，晶圓製造設備作為IC國產化的基石所在，會迎來訂單高峰和政策支持的雙重利好。

大陸帶動全球半導體投資大增，國產設備市場空間超百億。

根據CEPEA統計，2016年國產半導體設備在中國大陸市場占有率不足15%，其中IC設備占全部半導體設備銷售的49%。

在新建集成電路生產線的推動下，2018-2020年國產集成電路設備年均增長率將超過25%。

從設備需求端測算，2018-2020年國產晶圓製造設備市場空間增速分別為54%，78%和97%，2018-2020年累計市場空間達250億元，CAGR為87%。

從興建晶圓廠投資端測算，2018-2020年國產晶圓製造設備市場空間增速分別為157%，94%和31%，2018-2020年累計市場空間387億元，CAGR為59%。

平均每年超百億的市場空間在機械行業中難得一見。

東吳證券關註標的：

【北方華創】產品線最全（刻蝕機，薄膜沉積設備等）的半導體設備公司；

【晶盛機電】矽片環節切磨拋整線能力具備，矽片拋光機技術有望延伸至晶圓製造環節；

【長川科技】檢測設備從封測環節切入到晶圓製造環節；

【精測電子】擬與韓國IT&T合作，從面板檢測進軍半導體檢測領域；其餘關注【中微半導體】（擬上市，國產刻蝕機龍頭）。

布局之年，尋找隱形龍頭

背景：從2016年下半年開始，國內晶圓廠開始進入新一輪投資高峰。

根據廣發證券的統計測算，目前正在興建的12寸晶圓產線共16條，投資金額合計6,058億元，這部分產線將於2018-2019年投產，將形成2018-2020年設備投資高峰；另外我們統計的計劃建設的晶圓產線共13條，其中有披露投資額的合計4,946億元，擬建項目充足，有望拉長高景氣周期。

核心邏輯：1.投資浪潮向設備端傳導，國內企業分享投資紅利。

進入2018年，隨著眾多產線即將進入試產/量產階段，將迎來集中的設備採購，當前在建的產線將會形成未來幾年設備投資高峰。

2.拓展業務布局，新產品紅利的疊加。

半導體設備產品眾多，國內企業從細分領域突破加快國產化進程，而布局新產品將進一步拓展可觸及的市場空間。

3.尋找深度布局和核心競爭力強化的企業。

部分泛半導體領域的細分龍頭，積極布局半導體領域，通過與在半導體領域有深厚積累的優秀企業合作，提速新業務發展，有望在原有產業積累上進一步強化核心競爭力。

廣發證券投資建議：行業正處於投資景氣周期，國內裝備企業將分享投資紅利，而新業務布局將進一步疊加產品紅利。

重點推薦精測電子*與晶盛機電*，兩者均屬於技術研發導向型企業，在原有泛半導體細分領域具備深厚積累，未來在半導體領域的彈性空間充分；建議重點關注北方華創（廣發電子覆蓋）；看好在封測領域獲得主流客戶認可的長川科技、以及高純工藝龍頭至純科技。

風險提示：晶圓廠投資不及預期；行業周期性變化；設備國產化不及預期。

北方華創：當前時點下迎來「戴維斯雙擊」！

北方華創是半導體跨年度投資主線的核心品種，天風證券深度看好公司在短中長期邏輯下的成長與股價帶來的共振。

根據公司2018年一季度報告，深入細拆公司業績增長背後的邏輯，參考海外龍頭企業AMAT和LamResearch成長過程中，每階段估值的與業績的情況，天風證券認為當前時點下，北方華創有望迎來戴維斯雙擊。

公司發布了2018年一季度報告，報告期內公司的一季度的營收與凈利潤同比都有大幅增加。

公司實現盈利1535.95萬元，同比去年增長857.58%。

預計2018年1-6月歸屬於上市公司股東的凈利潤變動幅度為100-150%，超市場預期。

國產半導體設備龍頭伴隨國產晶圓線崛起的「共生增長」

天風證券看好2018年設備類企業在邊際變化上的改善以及由此帶來的投資價值。

核心邏輯在於隨著下游多極應用驅動，所需晶片數量持續推升，但矽片會停留在300mm大尺寸上，每片矽片輸出一定≥矽含量提升。

晶片需求不斷增長勢必帶來對製程製造設備方面的需求拉動，無論是存儲/邏輯，多重曝光/3D微縮技術都是對設備公司市場增量的拉動，設備企業在2018-2021年的「周期性」減弱「成長性」增強。

而在投資周期中，能夠充分享受本輪投資紅利的是半導體設備公司。

通過深入細拆每個季度大陸地區的設備投資支出，判斷中國大陸地區對於設備採購需求的邊際改善從今年開始逐步顯現。

公司中長期將受益於國內晶圓產能落地帶來的國產設備需求提升。

加之公司為國有控股，大基金持股，平台優勢顯著。

天風證券還強調，公司在新的管理層到位後，發展動力十足，做大做強企業的目標不變。

股權激勵計劃的推出，進一步彰顯公司努力發展的信心和動力

借鑑海外龍頭髮展，探索成長之路過程中的估值業績匹配。

天風證券指出，半導體設備公司一方面需要不斷的投入研發力量，擴展自己的產品競爭力，另一方面，由於半導體行業投入大，周期長的特點，還需要通過外延併購，加快自己的成長速度，貼近市場軌跡。

參考海外龍頭崛起過程中每階段的估值與業績，天風證券認為，設備型企業在歷史成長軌跡上，分兩個階段。

第一階段，在早期擴張過程中，充分享受高估值溢價；

第二階段，在大周期到來時由業績推動股價上揚。

天風證券認為，在這一輪半導體行業周期中，疊加了中國產線建設這一增量，北方華創將迎來一輪戴維斯雙擊。

面對巨大的市場，以及半導體產業向國內轉移的良好機遇，我們看好公司成長空間以及作為「核心資產」的重要戰略價值。

天風證券預計公司2018-2020年EPS分別為0.56,0.92,1.42元/股，維持「買入」評級。