獨家｜高通CEO現身加州法庭，自曝蘋果希望從高通得到10億美元補貼

當地時間周五，加州聖何塞法庭迎來美國聯邦貿易委員會（Federal Trade Commission，下稱FTC）指控高通涉嫌損害智慧型手機及其零部件行業競爭一案最重量級的一次庭審，高通CEO莫倫科夫（Steve Mollenkopf）親自出庭作證，當天包括英特爾、蘋果等行業公司高管也都在法庭發表證詞。

高通稱蘋果主動要求籤署排他性專利授權協議

庭審從早上10點左右開庭，一直持續到傍晚6點左右，足足8小時。

旁聽了庭審的專利博客FOSS Patents Blog博主Florian Mueller對第一財經記者表示，高通CEO莫倫科夫作為周五最後一個出庭的證人，格外受到各方關注。

Mueller注意到，一貫戴著眼鏡的莫倫科夫，庭審當天在接受FTC問詢的時候，習慣性地摘掉眼鏡，而在接受高通律師的問話時，又會把眼鏡戴上。

他說話語速非常快，速記員都來不及記錄，高通的律師不得不兩次提醒他放慢語速。

莫倫科夫對蘋果所聲稱的自己在與高通的協議中沒有談判籌碼一說做出辯解，他說道：「蘋果的業務量非常巨大，所有人都希望得到來自蘋果的訂單，這是他們最大的談判籌碼。

」

莫倫科夫否認了高通對那些試圖挑戰其專利授權模式的客戶停止供應晶片的說法，但他承認如果蘋果使用其他晶片供應商，蘋果將無法得到高通承諾的補貼。

他還詳細解釋了如何與蘋果公司簽訂了排他性的晶片授權協議。

他表示，蘋果希望從高通方面得到10億美元的補貼，並於2013年主動提議要求籤署這份專屬協議。

聖何塞當地法官Koh對10億美元的金額竟然沒有保密感到吃驚，她暗示這或許是因為高通希望以此吸引媒體的注意。

周五當天率先作證的英特爾集團的全球高級副總裁、首席戰略官Aicha Evans在法庭上稱：「英特爾的調製調解器業務非常脆弱，因為要與高通競爭仍然很困難。

」

每個iPhone零部件都有2-6個供應商

蘋果全球採購副總裁Tony Blevins也到法庭現場作證。

Blevins首次透露了在每部iPhone當中大約有1000個零部件。

在大多數情況下，蘋果每個零部件都有2到6個供應商來源。

「我們始終努力獲得足夠的供應商來源，支持競爭。

」Blevins表示。

他還證實蘋果只把高端的晶片用於iPhone，其中高端的基帶晶片比普通晶片的成本要高出一倍。

Blevins稱，蘋果一般情況下不會和供應商簽署排他的協議，除非他們不得不這樣做。

他特別指出：「蘋果相信英特爾在2012年至2016年之間是有能力向其提供iPhone晶片的。

」言下之意是與高通的排他協議限制了蘋果向其他供應商購買晶片。

Mueller向第一財經記者解釋稱，這一證詞非常關鍵，因為這意味著在那段期間，如果沒有和高通之間的排他協議，那麼蘋果其實是可以向英特爾購買晶片的。

而根據高通的說法，蘋果向其購買晶片是因為市場上沒有別的選擇。

這也是FTC指控高通壟斷地位的關鍵證據之一。

此外蘋果的一份內部郵件還顯示，2013年1月，蘋果和高通的領導團隊就排他性地購買高通晶片能夠獲得大量的返利達成協議，也就是說如果蘋果不使用其他廠商的晶片，或者使用其他廠商的晶片不超過微乎其微的數量，高通就會返還他們大筆的補貼，也正是因此，蘋果在2014年放棄了在iPad Mini設備中使用英特爾的晶片。

蘋果高通關係如何走向惡化？

Blevins表示，自己一般並不參與專利授權方面業務，但是在與高通的協議中，晶片供應和專利授權「絕望的糾纏在一起」，因此他和蘋果負責專利授權的高管Derek Aberle花了很多時間一起研究如何應對的方法。

他還表示，與其它任何一家供應商都不會出現這種情況。

在庭審中Blevins還講述了高通不為人知的故事。

他說道曾經在與高通公司現任總裁、時任晶片業務總裁克里斯蒂安-阿蒙（Cristiano Amon）和高通公司時任技術許可業務副總裁Eric Reifschneider見面時，Reifschneider有一次突然打斷阿蒙說：「我負責的業務為公司貢獻了三分之二的利潤，你只有三分之一。

」Blevins認為企業在客戶面前這樣的表態很罕見。

Blevins還稱，蘋果與高通關係的分水嶺是阿蒙告訴他，高通對LTE產品可以為所欲為地要價，而蘋果公司不管多貴也只能支付。

Blevins意識到蘋果在這方面根本沒有可以談判的籌碼，雙方的關係從此改變了走向。

而自從蘋果公司就晶片授權向高通公司提出挑戰後，雙方的關係進一步惡化。

當Blevins被問到高通是否像蘋果公司停止晶片供應時，他給出非常肯定的回答。

蘋果過去曾使用過晶片巨頭英飛凌（Infineon）作為LTE產品的供應商，高通方面試圖讓蘋果確認由於英飛凌的LTE產品不夠好，因此蘋果放棄對其的使用。

Blevins對此表示確認，不過他將此原因歸結於英飛凌內部的劇變。

Blevins還表示，蘋果很多年來一直在考慮使用三星和聯發科的基帶晶片，他還表示三星直到目前仍然是蘋果iPhone手機最大的零部件供應商。

本周早些時候，來自英特爾的其他證人，以及三星、聯發科等公司證人都已經出庭作證。

值得注意的是，高通對三星和聯發科給出一份「最後起訴協定」，意味著高通將會把起訴三星和聯發科的權利保留到將這兩家公司的競爭對手全部起訴完之後，比如英特爾。

周五的庭審被視為整個案件庭審中最關鍵一戰。

下周一聖何塞法庭將再次開庭，庭審會一直持續到1月28日。

美國政府的停擺並不會影響該案開庭審理。