華為發布7nm自研AI晶片：單晶片計算密度最大 明年Q2上市
文章推薦指數： 80 %
今天，每年一屆的華為HC大會再次來臨。
這次HC大會以「+智能 見未來」為主題，主要圍繞人工智慧技術。
華為副董事長，輪值董事長徐直軍在此次大會上，講述了華為人工智慧發展戰略。
徐直軍宣布，一直以來華為都在研發AI晶片，在此正式發布兩款AI晶片：昇騰910和昇騰310。
事實上，此前一直有傳聞華為在研發人工智慧晶片。
而此次華為HC大會上，徐直軍也終於確認了這一消息。
在發布會全球首款移動平台SoC麒麟980之後，華為或將目光對準了人工智慧物聯網方面。
華為HC大會現場
據徐直軍介紹，昇騰910是目前單晶片計算密度最大的晶片，計算力遠超谷歌和英偉達;昇騰310晶片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI晶片。
其中昇騰910採用的是7nm製程工藝，昇騰310採用12nm製程工藝。
這兩款AI晶片明年第二季度上市，此外，在2019年華為還將發布3款AI晶片，均屬昇騰系列。
對於華為發布的兩款AI晶片，大多數網友表示支持，希望華為再接再厲，掌握更多的核心科技，不要在晶片領域一直讓洋品牌牽著鼻子走。
國產晶片走上大舞台！華為發布兩款AI晶片：性能超越英偉達
今日，華為全聯接大會2018(HUAWEI CONNECT 2018)在上海世博館開幕，在會上華為輪值董事長徐直軍首次闡述了華為的AI戰略，並帶來了全棧式解決方案。
華為突然宣布，兩款重磅級AI晶片正式推出！遠超谷歌/英偉達
一般來說，提到華為晶片，不得不聯想到日前發布的華為麒麟980處理器晶片，該款晶片主要用於華為智慧型手機終端，可以媲美高通驍龍845處理器晶片，甚至直追蘋果A12晶片，高性能表現讓花粉沸騰不已。
華為AI晶片發布 半精度算力遠超NVIDIA
【手機中國新聞】說起華為的晶片我們首先想到的就是麒麟 980、麒麟 970，其實華為不只有麒麟處理器，也一直在研發 AI 晶片。在剛剛舉行的華為全連結 2018 ( HUAWEI CONNECT...
華為兩款AI新品齊發：7nm工藝加持
除了在麒麟SoC中加入AI晶片外，華為也在獨立研發AI晶片，目前已經拿出了相關成果。在今天的華為全聯接大會2018上，華為輪值董事長徐直軍透露了自家AI晶片的發展情況，並首次闡述了華為的AI戰略...